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以下是去毛刺信息资料:
SYD系列去毛刺溶液产品包含热浸煮去毛刺系列和电解去毛刺系列产品。主要应用于集成电路,分立器件封装溢料的去除工艺过程中。通过去除引线框架封装后多余溢料(Molding flash)能有效改善产品电镀外观和降低电镀返工率,提高产品的可靠性。
SYD系列产品是采用安全环保的材料和先进的工艺技术开发的高效的去毛刺溶液。化学稳定性良好,工作液容易维护,使用寿命长,闪点高,使用安全可靠。去溢料过程对框架基材和塑封体无任何损伤,既可以适用于传统的封装材料,也可以适用于新型的环保型封装材料。系统解决了封装领域的各种去除封装溢料的难题。
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SYD系列产品是采用安全环保的材料和先进的工艺技术开发的高效的去毛刺溶液。化学稳定性良好,工作液容易维护,使用寿命长,闪点高,使用安全可靠。去溢料过程对框架基材和塑封体无任何损伤,既可以适用于传统的封装材料,也可以适用于新型的环保型封装材料。系统解决了封装领域的各种去除封装溢料的难题。
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