我司是一家外企,总部在马来西亚,集团主要从事半导体的封装及测试,在成都设有工厂,欢迎来电洽谈业务,谢谢!
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司，办公室地址位于锦官城成都，四川省成都市高新区成都出口加工区西区，于2004年12月02日在成都成立，我公司主要提供IC 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈
联系方式
- 公司地址：
- 四川省成都市高新区成都出口加工区西区
- 固定电话：
- 86-028-87958228-1304
- 经理：
- JOHN CHIA SIN TET
- 电子邮件：
- staffing_chengdu@uni
- 邮政编码：
- 611731
- 传真号码：
- 86-028-87958686
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 电子邮箱 | Lilyzhang@unisemgroup.com |
| 电子邮箱 | stellachen@unisemgroup.com |
| 电子邮箱 | lilywu@unisemgroup.com |
| 座机号码 | 028-87958228 |
| 座机号码 | 028-68906288 |
| 手机号码 | 18780101918 |
| 电子邮箱 | sevenduan@unisemgroup.com |
| 手机号码 | 13678161412 |
| 电子邮箱 | ivyfeng@unisemgroup.com |
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司
- 简称：
- 宇芯
- 主要经营产品：
- IC
- 经营范围：
- 芯片和集成电路产品封装测试，销售：销售相关服务和支持（以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目，涉及许可的凭相关许可证开展经营活动）。
- 营业执照号码：
- 91510100765388262G
- 发证机关：
- 成都市市场监督管理局
- 法人类型：
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 地区编码：
- 510100
- 组织机构代码：
- 76538826-2
- 核准日期：
- 2016-01-28
- 经营期限：
- 2054-12-01
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2004年12月02日
- 职员人数：
- 1000人
- 注册资本：
- 6000万 美元 (万元)
- 公司官网：
- http://www.unisemgroup.com
- 所属行业：
- 通信IC
- 所属城市黄页：
- 成都企业网
- 顺企编码：
- 1723621
人才招聘
| 职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|
| 质量体系工程师 | 岗位职责
s.策划，准备和监督内部审核、... | 2022-01-15 | ||
| EHS工程师 | 岗位职责：
1、Draft Safety... | 2022-01-15 | ||
| TPM Engineer | 8-12万/年 | 本科以上 | 岗位职责：
1、New projects... | 2021-08-24 |
| TPM Manager | 8-12万/年 | 本科以上 | 岗位职责：
1、New projects... | 2021-07-06 |
| 新产品导入工程师 | 8-13万/年 | 本科以上 | 岗位职责：
1、全面可行性分析和风险评估... | 2021-07-03 |
| 汽车电子质量策划 | 8-15万/年 | 本科以上 | 岗位职责：
1、New projects... | 2021-06-16 |
| 随工单计划员 | 4-6.5千/月 | 大专以上 | 1． 汇总从客户或市场部来的订单，并且跟... | 2021-06-16 |
| 化学技术员 | 4-6千/月 | 大专以上 | 岗位职责:
1、负责生产设备调试，产品S... | 2021-05-08 |
| 软件工程师 | 6-8千/月 | 不限 | 主要职责 1、提供软件/应用程... | 2020-08-05 |
| 厂务技术员 | 3-5千/月 | 大专 | 岗位职责1. 日常设备的操作及运行2.设... | 2020-08-20 |
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| Unisem （M） Berhad | 11000万美元 |
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 监事备案 | Chin Hock Yee（陈学如） [新增] | Tan Kim Heng [退出] | 2022-01-21 |
| 董事备案 | John Chia Sin Tet Alexander Chia Jhet-Wern（谢杰文） [新增] Francis Chia Mong Tet | Lee Hoong Leong [退出] John Chia Sin Tet Francis Chia Mong Tet | 2022-01-21 |
| 其他事项备案 | - | 18000 | 2018-07-11 |
| 其他事项备案 | null | 18000 | 2018-07-11 |
| 投资总额变更 | 11000（ + 83.33333% ） | 6000 | 2018-07-10 |
| 监事备案 | Tan Kim Heng,监事 [新增] | - | 2018-07-10 |
| 地址变更 | 四川省成都市高新区西区科新路8号附2号 | 四川省成都市高新区成都出口加工区西区 | 2018-07-10 |
| 董事备案 | Lee Hoong Leong [新增] 董事 | - | 2018-07-10 |
| 董事备案 | Quek Suan Hong [新增] 总经理 | - | 2018-07-10 |
| 发起人名称 | / | / | 2016-01-22 |
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| John Chia Sin Tet | 董事长 |
| 陈金兴 | 总经理 |
| 谢望德 | 董事 |
| 黄思华 | 总经理 |
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 8535254 | UNISEM | 科学仪器 | 9 | 商标注册申请完成 | 2010-08-02 |
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司的专利证书
| CN201829476U | 实用新型 | 2011-05-11 | 直边型金属盖半导体封装 | 基本电气元件 | 管军华 |
| CN201946589U | 实用新型 | 2011-08-24 | 一种改进的引线框架 | 基本电气元件 | 管军华 |