■公司简介福顺半导体是由台北友顺科技股份公司(UTC)投资成立的高新技术企业,成立于2005年1月,地处福州市仓山区盖山投资区内,厂区环境优美。主要业务为半导体集成电路(IC)和分立器件的生产(封装和测试)。生产车间为无尘车间,内设空调,四季恒温,无户外作业。■未来发展方向提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试。芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务。目标以电源管理集成电路器件为主。■福利待遇 1、公司提供具有市场竞争力的薪资待遇,实行年度调薪,年终奖视营利状况而定。 2、新员工入职培训,在职员工年度培训。 3、免费提供住宿,内设食堂,提供伙食补贴。 4、符合公司条件者,同仁享有5-15天年休、五险一金、婚假、产假、陪护假、丧假、婚丧礼金、工龄津贴、交通津贴、绩效奖金、年终奖金等。.■晋升渠道管理方向:事务员→专员→专员→主任→副课长→课长→副理→经理→副处→处长技术方向:技术员→工程师→工程师→副主任工程师→主任工程师→副理→经理→副处→处长■公司地址福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号乘车路线:公交:可坐4路公交车至盖山投资区下一站,即招呼站下车,对面即是。地铁:坐1号线地铁至“葫芦阵站”A出站口,往盖山投资区方向步行约800米左右。动车:福州或福州南均可。联系电话_58_ 0591-88033168 联系人:黄小姐▲面试须知:请携带身份证原件/复印件、相关毕业证原件/复印件、个人简历、黑色水笔1支等相关材料。
联系方式
- 公司地址:
- 福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)
- 固定电话:
- 86-0591-83486725
- 经理:
- 高耿辉
- 电子邮件:
- huangyuf@fsmc.com.cn
- 邮政编码:
- 350007
- 传真号码:
- 86-0591-88033169
- 顺企®采购:
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其他联系方式
座机号码 | 0591-63115588 |
座机号码 | 0591-83486706 |
电子邮箱 | fmgl@fsmc.com.cn |
电子邮箱 | tax@fsmc.com.cn |
座机号码 | 0591-63116688 |
电子邮箱 | FixedAssets@fsmc.com.cn |
工商信息和基本资料
- 法人名称:
- 福建福顺半导体制造有限公司
- 简称:
- 福顺半导体
- 主要经营产品:
- 乒乓球桌
- 经营范围:
- 大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。(涉及审批许可项目的,只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营)
- 营业执照号码:
- 9135010076859765X5
- 发证机关:
- 福州市市场监督管理局
- 法人类型:
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 地区编码:
- 350100
- 组织机构代码:
- 76859765-X
- 核准日期:
- 2016-06-29
- 经营期限:
- 2055-01-17
- 经营状态:
- 存续
- 成立时间:
- 2005年01月18日
- 职员人数:
- 500人
- 注册资本:
- 2020.000000万美元 (万元)
- 公司官网:
- http://www.fsmc.com.
- 所属行业:
- 乒乓球用品 » 仓山区乒乓球用品
- 所属城市黄页:
- 福州企业网 » 仓山区 » 仓山区盖山镇
- 顺企编码:
- 3396316
人才招聘
职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
---|---|---|---|---|
工艺工程师 | 6-8千/月 | 大专以上 | 职位描述
工作职责:
1.负责电镀工艺的... | 2021-07-26 |
生产技术员 | 6-8千/月 | 大专以上 | 工作职责:
1、负责日常设备工程试验单调... | 2021-05-24 |
助理工程师 | 4千-6千 | 大专 | office 1、测试程序及规范导... | 2019-11-15 |
人事专员 | 3.5千-5千 | 大专 | 1、协助人员招募,开发派遣中介,寻找合作... | 2019-09-30 |
品质工程师 | 4千-8千 | 大专 | 1、负责检验所需标准的制定、品质异常的改... | 2019-07-15 |
IQC主管 | 6千-8千 | 大专 | 1、材料异常反馈及追踪改善效果2、车间E... | 2019-07-21 |
设备技术员 | 4.5千-6千 | 大专 | 岗位职责:1、负责现场生产设备简单维护、... | 2019-07-17 |
体系专员 | 3500-5000 | 本科 | 2018-05-11 | |
信息技术员 | 4001-6000 | 大专 | 岗位职责:1、负责公司安防监控、门禁考勤... | 2018-03-20 |
成本会计包住 | 面议 | 大专 | 2017-08-23 |
福建福顺半导体制造有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
开曼联荣投资有限公司 | 2020万美元 |
福建福顺半导体制造有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
联络员备案 | 林雯雯 | 黄锦明 | 2022-06-20 |
增 补 换照 | 新照 99765X5 | 旧照 99765X5 | 2021-11-30 |
增 补 换照 | 新照 5X5 | 旧照 5X5 | 2021-11-30 |
增 补 换照 | 电子营业执照数:1 本 | 无 | 2016-06-29 |
增 补 换照 | 新照 | 旧照 | 2015-06-10 |
信息公示联络员备案 | 黄锦明 | 无 | 2015-06-10 |
增 补 换照 | 新照 350100400018595 | 旧照 350100400018595 | 2015-06-10 |
- | 董事长 高耿辉 董事 高敏芝 高伟钧 | 董事长 高耿辉 董事 高敏芝 高世坤 | 2012-09-28 |
- | 出资期别1 中方应出资0万美元 中方实出资0万美元 外方应出资220万美元 外方实出资220万美元 到资时间 200566 出资期限至 20054.12 出资期别2 中方应出资0万美元 中方实出资0万美元 外方应出资380万美元 外方实出资380万美元 到资时间 20059.13 出资期限至 20081.12 出资期别3 中方应出资0万美元 中方实出资0万美元 外方应出资400万美元 外方实出资400万美元 到资时间 2005.11.16 出资期限至 20081.12 出资期别4 中方应出资0万美元 中方实出资0万美元 外方应出资300万美元 外方实出资300万美元 到资时间 20074.16 出资期限至 20074.16 出资期别5 中方应出资0万美元 中方实出资0万美元 外方应出资300万美元 外方实出资300万美元 到资时间 20074.20 出资期限至 2007.10.16 出资期别6 中方应出资0万美元 中方实出资0万美元 外方应出资400万美元 外方实出资400万美元 到资时间 20102.10 出资期别7 中方应出资0万美元 中方实出资0万美元 外方应出资20万美元 外方实出资20万美元 到资时间 20122.23 出资期限至 201238 出资方式 其他; | 货币 境外 福建闽都有限责任会计师事务所 货币 境外 福建闽都有限责任会计师事务所 货币 境外 福建闽都有限责任会计师事务所 货币 境外 福建立信闽都会计师事务所 货币 境外 福建立信闽都会计师事务所 未分配利润、债转股 境外 福建广业会计师事务所有限公司 | 2012-03-13 |
- | 投资总额 5000万美元 注册资本 2020万美元 外方认缴额 2020万美元 | 投资总额 注册资本 | 2012-03-13 |
福建福顺半导体制造有限公司的组织架构
名字 | 职务 |
---|---|
高敏芝 | 董事 |
高伟钧 | 董事 |
高耿辉 | 董事长 |
福建福顺半导体制造有限公司的专利证书
CN201765268U | 实用新型 | 2011-03-16 | 半导体器件散热性能测试装置 | 测量;测试 | 刘玉智 |
CN201285763Y | 实用新型 | 2009-08-05 | 集成电路半导体器件 | 基本电气元件 | 高耿辉 |
CN201285765Y | 实用新型 | 2009-08-05 | 高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构 | 基本电气元件 | 高耿辉 |
CN103035607B | 发明授权 | 2016-04-13 | 一种集成块封装框架中DIP排布的方法及架构 | 基本电气元件 | 江炳煌 |
CN301021138D | 外观设计 | 2009-09-23 | 集成电路半导体器件引线框架(一) | 高耿辉 | |
CN101834145A | 发明公布 | 2010-09-15 | 新型集成电路半导体器件的制作方法及其制成品 | 基本电气元件 | 江炳煌 |
CN202384322U | 实用新型 | 2012-08-15 | 一种大电流晶体管封装结构 | 基本电气元件 | 吕德祥 |
CN201285764Y | 实用新型 | 2009-08-05 | 集成电路半导体器件成批生产的半成品结构 | 基本电气元件 | 高耿辉 |
CN101404265B | 发明授权 | 2010-04-21 | 集成电路半导体器件 | 基本电气元件 | 高耿辉 |
CN201623019U | 实用新型 | 2010-11-03 | 新型集成电路半导体器件 | 基本电气元件 | 江炳煌 |
CN101901420A | 发明公布 | 2010-12-01 | 基于EXCEL的半导体器件测试参数six sigma 管控方法 | 计算;推算;计数 | 刘玉智 |
CN103887188A | 发明公布 | 2014-06-25 | 大电流半导体器件的封装工艺 | 基本电气元件 | 江炳煌 |
CN101404265A | 发明公布 | 2009-04-08 | 集成电路半导体器件 | 基本电气元件 | 高耿辉 |
CN101797741A | 发明公布 | 2010-08-11 | 起销器 | 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手 | 曾金全 |
CN203760459U | 实用新型 | 2014-08-06 | 大电流半导体器件结构 | 基本电气元件 | 江炳煌 |
CN102522379A | 发明公布 | 2012-06-27 | 一种大电流晶体管封装结构及其制作方法 | 基本电气元件 | 吕德祥 |
CN301129465D | 外观设计 | 2010-02-03 | 集成电路半导体器件引线框架(二) | 高耿辉 | |
CN201597011U | 实用新型 | 2010-10-06 | 起销器 | 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手 | 江炳煌 |
CN203071057U | 实用新型 | 2013-07-17 | 一种集成块封装框架中DIP排布的架构 | 基本电气元件 | 江炳煌 |
CN103035607A | 发明公布 | 2013-04-10 | 一种集成块封装框架中DIP排布的方法及架构 | 基本电气元件 | 江炳煌 |
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