
中厦电子科技有限公司是专业从事敏感功能半导体材料芯片、敏感元件、传感器制造的高新技术企业。公司实施全面质量管理(ISO9001/ISO14001),生产采用6西格马和精益管控,产品严格按照UL、VDE、CA、ROHS、CCC标准进行全流程检测监控,可不受限制行销全球市场。
中厦电子工业园占地80亩,总建筑面积30000m2,拥有固定资产6000万元,设计年产值超过亿元。
公司除聘请欧、日海外专家数名共同参与产品研发外,现还拥有专家1名(博士生导师、享用国务院特别津贴研究员),工程师2名,技师3名。拥有一支年轻化、专业化、高素质的技术队伍,拥有自主知识产权技术(十余项国家发明专利)优势,并逐步建成一个政产学研资合作,可灵活应对市场变化,可持续发展的专业功能材料技术研发中心和产业化基地。在拥有上述材料技术优势同时公司还分步从德国、日本引进全套分立式与贴片式元件自动化生产设备。目前已经投入规模化生产的分立式元件自动化生产流水线单线年产能就超过亿支,具备了可与欧、美、日国际电子元件巨头媲美的生产效能,各类产品品质达到国际先进水平。
目前公司已经规模化生产的主要产品有热敏/压敏/压敏+热敏复合智能材料、热敏/压敏/压敏+热敏复合智能元件芯片、热敏/压敏/压敏+热敏复合智能敏感元件等三阶段产品。下一步公司还将陆续开发SMD系列电感/中高压陶瓷电容/氧化物热敏电阻/硅单晶热敏电阻及传感器等产品,有待海内外用户鼎力支持与品鉴。
安全、环保、优质、高效是我们质量管理始终如一的追求,
与客户合作共赢是我们事业的唯一理想。我们热切期盼着与海内外客户携手共赢未来。
联系方式
工商信息和基本资料
- 法人名称:
- 山东中厦电子科技有限公司
- 简称:
- 中厦电子
- 主要经营产品:
- 热敏材料 , 热敏元件 , 热敏芯片 , 热敏传感器 , 智能复合材料芯片
- 经营范围:
- 电子元器件及传感器的制造、销售、研发。(需经许可生产经营的,须凭许可证生产经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
- 发证机关:
- 菏泽市高新技术产业开发区市场监管局
- 法人类型:
- 有限责任公司
- 核准日期:
- 2016-04-04
- 经营期限:
- 2057-04-28
- 经营状态:
- 在业
- 经营模式:
- 生产加工 [已实地认证]
- 成立时间:
- 2007年04月29日
- 注册资本:
- 700 (万元)
- 公司官网:
- http://www.zxec.com.cn/
- 所属行业:
- 电阻器 » 牡丹区电阻器
- 所属城市黄页:
- 菏泽企业网 » 牡丹区 » 牡丹区牡丹
- 顺企编码:
- 5254532
山东中厦电子科技有限公司发布的产品供应信息
中厦电子大量供应现货NTC热敏电阻
价格:面议 品牌:ZXEC 种类:热敏 / 2010-01-01功率型MF72热敏元件出售
价格:2.00元/PCS 品牌:ZXEC 种类:热敏 / 2010-01-01大功率型NTC热敏电阻 ZXEC
价格:1.00元/PCS 品牌:ZXEC 型号:47D-15的产品有现货 种类:热敏 / 2010-01-01功率型NTC热敏电阻器 ZXEC
价格:面议 品牌:ZXEC 型号:8D-7 种类:热敏 / 2010-01-01功率型NTC热敏电阻 ZXEC
价格:面议 品牌:ZXEC 种类:热敏 / 2010-01-01NTC热敏电阻 ZXEC
价格:面议 品牌:ZXEC 种类:热敏 / 2010-01-01NTC热敏电阻 ZXEC
价格:面议 品牌:ZXEC 种类:热敏 / 2010-01-01NTC热敏电阻 ZXEC
价格:面议 品牌:ZXEC 种类:热敏 / 2010-01-01功率型NTC热敏电阻 ZXEC
价格:面议 品牌:ZXEC 种类:热敏 / 2010-01-01功率型NTC热敏电阻 ZXEC
价格:面议 品牌:ZXEC 型号:10D-9/5D-9 种类:热敏 / 2010-01-01功率型NTC热敏电阻 ZXEC
价格:面议 品牌:ZXEC 型号:8D-13,大量供应现货 种类:热敏 / 2010-01-01MF72功率型NTC热敏电阻
价格:面议 品牌:ZXEC 种类:热敏 / 2010-01-01中厦电子现货热敏电阻5D-9,8D-9,10D-9
价格:面议 品牌:中厦电子,NTC中性标示,ZXR标示 种类:热敏 / 2010-01-01中厦现货NTC热敏电阻2.5D-11,5D-11
价格:面议 品牌:中厦电子,NTC,ZXR标示 型号:现货2.5D-11,5D-11 种类:热敏 / 2010-01-01NTC热敏电阻5D-13,8D-13,10D-13
价格:面议 品牌:中厦电子 种类:热敏 / 2010-01-01中厦电子现货D15系列NTC热敏电阻
价格:面议 品牌:中厦电子NTC中性标示 种类:热敏 / 2010-01-01
山东中厦电子科技有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
刘倩 | 45.16% | 人民币1354.8万元 |
朱金鸿 | 34.77% | 人民币1043.1万元 |
江剑锋 | 11.4% | 人民币342.0万元 |
陶明德 | 4.67% | 人民币140.1万元 |
张京玲 | 4% | 人民币120.0万元 |
山东中厦电子科技有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
- | 山东省菏泽市高新区万福办事处尚德路与延河路交叉口西北角 | 山东省菏泽市高新区兰州路369号 | 2021-11-02 |
股东发起人 | 股东(发起人)名称:刘倩,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:1354.8( - 01033% )万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2027-12-31; 股东(发起人)名称:江剑锋,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:342万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2007-12-31; 股东(发起人)名称:陶明德,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:140.1( + 07143% )万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2007-12-31; 股东(发起人)名称:张京玲,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:120万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2017-12-31; 股东(发起人)名称:朱金鸿,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:1043.1( + 29.89067% )万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2027-12-31; | 股东(发起人)名称:刘倩,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:1354.94万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2027-12-31; 股东(发起人)名称:朱金鸿,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:8036万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2027-12-31; 股东(发起人)名称:江剑锋,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:342万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2007-04-25; 股东(发起人)名称:陶明德,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:140万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2007-04-25; 股东(发起人)名称:林君华,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:240万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2017-12-31; [退出] 股东(发起人)名称:张京玲,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:120万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2017-12-31; | 2018-06-13 |
投资人变更 | 股东(发起人)名称:刘倩,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:1354.94( + 195.83843% )万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:朱金鸿,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:8036( + 1501868% )万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:江剑锋,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:342( + 150% )万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:陶明德,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:140万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:林君华,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:240( + 150% )万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:张京玲,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:120( + 150% )万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; | 股东(发起人)名称:刘倩,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:458万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:朱金鸿,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:321.2万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:江剑锋,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:136.8万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:陶明德,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:140万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:林君华,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:96万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; 股东(发起人)名称:张京玲,证件(照)类型:,证件(照)号码:,认缴出资额:48万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:; | 2017-05-10 |
注册资本变更 | 3000( + 150% ) | 1200 | 2017-05-10 |
联络员信息 | 姓名:刘东英, 固定电话: , 移动电话:, 电子邮箱:, 身份:, 身份: | 姓名:刘东营, 固定电话: , 移动电话:, 电子邮箱:, 身份:, 身份: | 2017-05-10 |
财务负责人信息 | 姓名:刘东英,固定电话: ,移动电话:,电子邮箱:,身份:,身份: | 2017-03-22 | |
联络员信息 | 姓名:刘东营,固定电话: ,移动电话:,电子邮箱:,身份:,身份: | 2017-03-22 | |
县 | 371730 | 2017-03-22 | |
工商所变更 | 371730002 | 371702003 | 2017-03-22 |
住所变更 | 山东省菏泽市高新区兰州路369号 | 菏泽市兰州路369号 | 2017-03-22 |
山东中厦电子科技有限公司的组织架构
名字 | 职务 |
---|---|
刘倩 | 执行董事兼总经理 |
张珍会 | 监事 |
山东中厦电子科技有限公司的专利证书
CN100583317C | 发明授权 | 2010-01-20 | 一种低电阻率/高B值负温度系数热敏电阻芯片及其制造方法 | 基本电气元件 | 陶明德;刘倩 |
CN101492289A | 发明公布 | 2009-07-29 | 高电阻率/低B值热敏材料及其制备方法 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料 | 刘倩;陶明德 |
CN101492290B | 发明授权 | 2011-12-28 | 一种大容量功率型热敏电阻及其制备方法 | 朱金鸿;刘倩;陶明德;赵治海 | |
CN101157551A | 发明公布 | 2008-04-09 | 一种低压/高α值的ZnO压敏元件及其制造方法 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料 | 陶明德;刘倩 |
CN101127266A | 发明公布 | 2008-02-20 | 高均匀性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 | 陶明德;刘倩 | |
CN103021606A | 发明公布 | 2013-04-03 | 一种低压/高非线性系数ZnO压敏元件及其制造方法 | 刘倩;朱金鸿;李本文 | |
CN103073267A | 发明公布 | 2013-05-01 | 一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料 | 刘倩;朱金鸿;李本文 |
CN104829226A | 发明公布 | 2015-08-12 | 一种片式氧传感器用敏感功能材料及其制备方法 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料 | 李本文;朱金鸿;刘倩 |
CN101118793A | 发明公布 | 2008-02-06 | 一种低电阻率/高B值负温度系数热敏电阻芯片及其制造方法 | 基本电气元件 | 陶明德;刘倩 |
CN100568408C | 发明授权 | 2009-12-09 | 一种低电阻/高B值片式热敏电阻及其制造方法 | 基本电气元件 | 陶明德;刘倩 |
CN101123133A | 发明公布 | 2008-02-13 | 一种低电阻/高温度系数硅单晶热敏电阻及其制备方法 | 基本电气元件 | 陶明德;刘倩 |
CN100595849C | 发明授权 | 2010-03-24 | 一种低电压/高非线指数的片式压敏电阻及其制造方法 | 基本电气元件 | 陶明德;刘倩 |
CN103073267B | 发明授权 | 2014-07-02 | 一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 | 刘倩;朱金鸿;李本文 | |
CN101492284B | 发明授权 | 2011-12-28 | 变B值负温度系数热敏材料及其制备方法 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料 | 朱金鸿;刘倩;陶明德;李本文 |
CN101492290A | 发明公布 | 2009-07-29 | 一种大容量功率型热敏电阻及其制备方法 | 刘倩;陶明德;赵治海 | |
CN101127266B | 发明授权 | 2010-06-02 | 高均匀性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 | 陶明德;刘倩 | |
CN101492284A | 发明公布 | 2009-07-29 | 变B值负温度系数热敏材料及其制备方法 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料 | 刘倩;陶明德 |
CN101123134A | 发明公布 | 2008-02-13 | 一种低电阻/高B值片式热敏电阻及其制造方法 | 基本电气元件 | 陶明德;刘倩 |
CN100583316C | 发明授权 | 2010-01-20 | 一种低电阻/高温度系数硅单晶热敏电阻及其制备方法 | 基本电气元件 | 陶明德;刘倩 |
CN101492289B | 发明授权 | 2011-12-28 | 高电阻率/低B值热敏材料及其制备方法 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料 | 朱金鸿;刘倩;陶明德;李本文 |