深圳市金誉半导体股份有限公司

公司简介

深圳市金誉半导体股份有限公司，位于中国第一个经济特区，鹏城深圳，深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层，于2011年05月17日在深圳成立。公司资金充裕，注册资本9138.8571(万元)，在顾南雁带领下，金誉半导体已经为客户提供了14年优质的服务，公司主要提供一般经营项目是：集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口，许可经营项目是：半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。 ， 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈

联系方式

公司地址：
深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋13层,17栋13层)
固定电话：
0755-29000988
经理：
顾南雁
电子邮件：
szjyhr@htsemi.com
邮政编码：
518000
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其他联系方式

座机号码0755-28136135
电子邮箱szjyhr@htsemi.com
座机号码0755-29000988

工商信息和基本资料

法人名称：
深圳市金誉半导体股份有限公司
简称：
金誉半导体
主要经营产品：
未提供
经营范围：
一般经营项目是：集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。
营业执照号码：
9144030057476080X6
发证机关：
深圳市市场监督管理局
法人类型：
其他股份有限公司(非上市)
地区编码：
440300
组织机构代码：
57476080-X
核准日期：
2021-04-21
经营期限：
永久
经营状态：
存续
成立时间：
2011年05月17日
注册资本：
9138.8571(万元) (万元)
公司官网：
http://www.htsemi.com
所属行业：
单片机
所属城市黄页：
深圳企业网
顺企编码：
101395042

深圳市金誉半导体股份有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
顾南雁75.9%人民币6936.2954万元
宁波梅山保税港区丰年君和投资合伙企业（有限合伙）7.5%人民币685.7143万元
詹楚广5.06%人民币461.9815万元
深圳金誉辉达宏创业投资合伙企业（有限合伙）4.4%人民币401.7231万元
国信资本有限责任公司2.19%人民币200万元
深圳健和成至创业投资合伙企业（有限合伙）2%人民币182.8571万元
深圳市人才创新创业三号二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）1.31%人民币120万元
杭州霂林实业有限公司0.63%人民币57.1429万元
诸暨市若洋投资有限公司0.63%人民币57.1428万元
何文静0.39%人民币36万元

深圳市金誉半导体股份有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
章程或章程修正案通过日期2021-12-212021-07-292021-12-22
注册资本9438.8571 人民币（ + 3.28269% ）9138.8571 人民币2021-12-22
总经理伍维新（董事）, 顾岚雁（董事）, [新增] 张学斌（董事）, 尹文平（董事）, 林河北（监事会主席）, 贺喜明（董事）, 梅小杰（监事）, 顾岚雁（总经理）, [新增] 戴荣（董事）, 李凡（董事）, 郑哲（监事）, [新增] 常军锋（董事）林河北（监事会主席）, 顾南雁（总经理）, [退出] 梅小杰（监事）, 李凡（董事）, 常军锋（董事）, 尹文平（董事）, 贺喜明（董事）, 杜永琴（监事）, [退出] 戴荣（董事）, 张学斌（董事）, 顾南雁（董事）, [退出] 伍维新（董事）2021-09-07
监事信息伍维新（董事）, 顾岚雁（董事）, [新增] 张学斌（董事）, 尹文平（董事）, 林河北（监事会主席）, 贺喜明（董事）, 梅小杰（监事）, 顾岚雁（总经理）, [新增] 戴荣（董事）, 李凡（董事）, 郑哲（监事）, [新增] 常军锋（董事）林河北（监事会主席）, 顾南雁（总经理）, [退出] 梅小杰（监事）, 李凡（董事）, 常军锋（董事）, 尹文平（董事）, 贺喜明（董事）, 杜永琴（监事）, [退出] 戴荣（董事）, 张学斌（董事）, 顾南雁（董事）, [退出] 伍维新（董事）2021-09-07
章程或章程修正案通过日期2021-07-292020-09-152021-09-07
其他董事信息伍维新（董事）, 顾岚雁（董事）, [新增] 张学斌（董事）, 尹文平（董事）, 林河北（监事会主席）, 贺喜明（董事）, 梅小杰（监事）, 顾岚雁（总经理）, [新增] 戴荣（董事）, 李凡（董事）, 郑哲（监事）, [新增] 常军锋（董事）林河北（监事会主席）, 顾南雁（总经理）, [退出] 梅小杰（监事）, 李凡（董事）, 常军锋（董事）, 尹文平（董事）, 贺喜明（董事）, 杜永琴（监事）, [退出] 戴荣（董事）, 张学斌（董事）, 顾南雁（董事）, [退出] 伍维新（董事）2021-09-07
投资人李佳逢 90（万元）1.125%蔡惠曼 110（万元）1.375%詹楚广 461.9815（万元）5.7748%顾岚雁 6936.2954（万元）86.7037%深圳金誉辉达宏创业投资合伙企业（有限合伙） 401.7231（万元）5215%李佳逢 90（万元）1.125%蔡惠曼 110（万元）1.375%詹楚广 461.9815（万元）5.7748%顾南雁 6936.2954（万元）86.7037%深圳金誉辉达宏创业投资合伙企业（有限合伙） 401.7231（万元）5215%2021-09-07
负责人顾岚雁顾南雁2021-09-07
成员贺喜明（董事）,梅小杰（监事）,顾岚雁（总经理）,戴荣（董事）,李凡（董事）,郑哲（监事）,常军锋（董事）,伍维新（董事）,顾岚雁（董事）,张学斌（董事）,尹文平（董事）,林河北（监事会主席）尹文平（董事）,贺喜明（董事）,杜永琴（监事）,戴荣（董事）,张学斌（董事）,顾南雁（董事）,伍维新（董事）,林河北（监事会主席）,顾南雁（总经理）,梅小杰（监事）,李凡（董事）,常军锋（董事）2021-09-07
章程修正案--2020-09-25

深圳市金誉半导体股份有限公司的组织架构

名字职务
詹楚广董事长
顾南雁总经理
常军锋董事
戴荣董事
顾南雁董事
贺喜明董事
李凡董事
伍维新董事
尹文平董事
张学斌董事12

深圳市金誉半导体股份有限公司的注册商标

图片注册号商标名分类分类ID状态日期
41971565GMR科学仪器92019-10-30
41990272金誉科学仪器92019-10-30
41992142图形科学仪器92019-10-30
41991413金誉半导体科学仪器92019-10-30
41981286图形科学仪器92019-10-30
37181733金誉科学仪器92019-03-29
30931937金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR科学仪器92018-05-15
30920934HT金融物管362018-05-15
30930173金誉半导体 HT GMR SEMICONDUCTOR建筑修理372018-05-15
30908804金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR化学原料12018-05-15
注册号商标名称 国际分类0申请时间
30913566图形厨房洁具212018-05-15
30925206图形建筑修理372018-05-15
30916200金誉机械设备72018-05-15
30925513图形社会服务452018-05-15
30922908图形网站服务422018-05-15
30907102金誉社会服务452018-05-15
30925426金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR教育娱乐412018-05-15
30923871HT通讯服务382018-05-15
30918157图形服装鞋帽252018-05-15
30927393图形手工器械82018-05-15
注册号商标名称 国际分类0申请时间
30917760金誉橡胶制品172018-05-15
30927128金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR HT网站服务422018-05-15
30931990金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR办公用品162018-05-15
30917713图形科学仪器92018-05-15
30914238图形运输贮藏392018-05-15
30911942HT广告销售352018-05-15
30906793金誉半导体 HT GMR SEMICONDUCTOR通讯服务382018-05-15
30927147金誉网站服务422018-05-15
30929375图形颜料油漆22018-05-15
30923774HT广告销售352018-05-15
注册号商标名称 国际分类0申请时间
30910721HT灯具空调112018-05-15
30926796图形机械设备72018-05-15
30911759HT金属材料62018-05-15
30920994金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR HT餐饮住宿432018-05-15
30920911金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR HT广告销售352018-05-15
30915442图形家具202018-05-15
30927308图形日化用品32018-05-15
30914270金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR材料加工402018-05-15
30920283金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR运输贮藏392018-05-15
30916148图形机械设备72018-05-15
注册号商标名称 国际分类0申请时间
30913621图形材料加工402018-05-15
30926682图形化学原料12018-05-15
30930585图形材料加工402018-05-15
30911057金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR机械设备72018-05-15
30906607图形办公用品162018-05-15
30907508图形科学仪器92018-05-15
30913643图形教育娱乐412018-05-15
30916168金誉科学仪器92018-05-15
30919801图形网站服务422018-05-15
30923697HT橡胶制品172018-05-15
注册号商标名称 国际分类0申请时间
30918649金誉燃料油脂42018-05-15
30911750HT燃料油脂42018-05-15

深圳市金誉半导体股份有限公司的专利证书

CN108198755B发明专利2021-04-06高频三极管的制作方法
CN212848366U实用新型2021-03-30一种芯片封装件
CN212848362U实用新型2021-03-30一种芯片封装结构
CN212848386U实用新型2021-03-30一种高密度框架结构
CN212848367U实用新型2021-03-30一种堆叠式封装结构
CN212848394U实用新型2021-03-30一种多层芯片的封装结构
CN112327143A发明专利2021-02-05一种半导体芯片测试装置
CN112327142A发明专利2021-02-05一种半导体芯片测试板卡
CN112054020A发明专利2020-12-08一种低电容静电防护芯片器件及其制备方法
CN112038484A发明专利2020-12-04一种双霍尔传感器及其制备方法
公布/公告号专利类型公布/公告日期专利名称
CN111874317A发明专利2020-11-03一种修复装置
CN108231583B发明专利2020-07-10双极晶体管及其制作方法
CN108109919B发明专利2020-05-22三维场效应晶体管及其制作方法
CN107359117B发明专利2020-03-27高压快恢复PIN二极管及其制造方法
CN210092069U实用新型2020-02-18一种大电流场效应管的封装结构
CN210092060U实用新型2020-02-18一种功率沟槽式MOS场效应管
CN210092063U实用新型2020-02-18一种大功率场效应管压紧散热装置
CN210073864U实用新型2020-02-14一种带有减震结构的场效应管
CN108133922B发明专利2020-01-14半导体芯片的压焊组件制作方法
CN209374448U实用新型2019-09-10一种功率器件芯片
公布/公告号专利类型公布/公告日期专利名称
CN208904023U实用新型2019-05-24一种晶体管
CN208903996U实用新型2019-05-24功率芯片的封装结构
CN208674097U实用新型2019-03-29一种功率器件
CN208674129U实用新型2019-03-29一种晶体管
CN109103152A发明专利2018-12-28一种功率器件及其封装方法
CN109103180A发明专利2018-12-28一种功率器件芯片及其制造方法
CN109103153A发明专利2018-12-28一种功率器件及其制备方法
CN109087950A发明专利2018-12-25一种晶体管及其制作方法
CN109037314A发明专利2018-12-18一种晶体管及其制作方法
CN109037159A发明专利2018-12-18功率芯片的封装结构及制作方法
公布/公告号专利类型公布/公告日期专利名称
CN108231583A发明专利2018-06-29双极晶体管及其制作方法
CN108198860A发明专利2018-06-22垂直双扩散场效应晶体管及其制作方法
CN108198755A发明专利2018-06-22高频三极管的制作方法
CN108133923A发明专利2018-06-08半导体芯片及其制作方法
CN108133922A发明专利2018-06-08半导体芯片的压焊组件制作方法
CN108133921A发明专利2018-06-08半导体芯片及其制作方法
CN108109919A发明专利2018-06-01三维场效应晶体管及其制作方法
CN107359117A发明专利2017-11-17高压快恢复PIN二极管及其制造方法
CN107302023A发明专利2017-10-27超结型沟槽功率MOSFET器件及其制备方法
公布/公告号专利类型公布/公告日期专利名称
公布/公告号专利类型公布/公告日期专利名称
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