集路（北京）半导体技术有限公司，位于中国的首都，政治、文化中心北京，北京市房山区广阳中路1号院一区甲7号1层101-A1530，于2022年06月02日在北京成立。公司资金充裕，注册资本500万，在段钢带领下，集路已经为客户提供了3年优质的服务，公司主要提供：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；电子产品销售；人工智能硬件销售；物联网设备销售；信息咨询服务， 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈
联系方式
- 公司地址：
- 北京市房山区广阳中路1号院一区甲7号1层101-A1530（集群注册）（注册地址）
- 经理：
- 段钢（法定代表人）
- 邮政编码：
- 100000
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 集路（北京）半导体技术有限公司
- 简称：
- 集路
- 主要经营产品：
- 未提供
- 经营范围：
- 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；电子产品销售；人工智能硬件销售；物联网设备销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
- 营业执照号码：
- 91110111MABPBPBAX2
- 发证机关：
- 北京市房山区市场监督管理局
- 法人类型：
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 地区编码：
- 110111
- 组织机构代码：
- MABPBPBA-X
- 经营期限：
- 永久
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2022年06月02日
- 注册资本：
- 500万 (万元)
- 所属行业：
- 半导体材料 » 房山区半导体材料
- 所属城市黄页：
- 北京企业网 » 房山区
- 顺企编码：
- 201628807
集路（北京）半导体技术有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 段钢 | 450.0万 | |
| 余国珍 | 50.0万 |