力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司,为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,总部位于中国台湾。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。目前力成科技已拥有包括苏州厂在内的超过9000名的员工,一贯坚持策略性结盟模式及止于现状的改善态度,凭借着先进技术、厂房及满足客户Zui经济且高效能需求条件,提供客户Zui可靠的品质与服务。过去十多年的努力,超过50%的复合成长率让力成科技成为全球第五名的外包封测厂商,同时传承在内存领域领先的根基,力成科技将持续往更先进的技术努力并提供Zui完善的服务,期望成为全方位的封测大厂。
力成科技(苏州)有限公司是力成科技股份有限公司的全资子公司,成立于2009年09月。目前力成(苏州)拥有550多名员工,突破之前专注于生产制造的运营模式,除了保持已有的半导体封装测试外,现又引进了贴片生产线,建立了销售和客户服务团队,并拥有自己的研发中心,以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外,还将扩展到其他形式的记忆体,逻辑元器件等等。未来,我们将更加专注于质量和服务,在技术和成本上也力求卓越,Zui终目标是将力成(苏州)打造成国内的半导体后端服务供应商。
联系方式
- 公司地址:
- 苏州工业园区星海街33号 -
- 固定电话:
- 0512-62523333
- 经理:
- 吉红斌
- 电子邮件:
- http://www.ptisuz.com.cn/
- 邮政编码:
- 215021
- 顺企®采购:
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
座机号码 | 0512-62523333 |
工商信息和基本资料
- 法人名称:
- 力成科技(苏州)有限公司
- 简称:
- 力成
- 主要经营产品:
- 未提供
- 经营范围:
- 组装、测试集成电路和电子器件,销售所生产的产品并提供相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 营业执照号码:
- 91320594608199396T
- 发证机关:
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 法人类型:
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 地区编码:
- 320594
- 组织机构代码:
- 60819939-6
- 核准日期:
- 2011-05-19
- 经营期限:
- 2045-09-07
- 经营状态:
- 存续
- 成立时间:
- 1995年08月31日
- 职员人数:
- 500人
- 注册资本:
- 7200万元美元 (万元)
- 所属行业:
- 电子元件
- 所属城市黄页:
- 苏州企业网
- 顺企编码:
- 27577946
人才招聘
职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
---|---|---|---|---|
R&D Sect.Manager 封装研发经理 | Job Responsibilites:... | 2022-02-22 | ||
EHS高级工程师 | 0.8-1.2万/月 | 大专以上 | Working experience i... | 2021-09-03 |
测试系统设备部工程师 | 5-8千/月 | 本科以上 | 职责:
1. 测试分类机的维护保养
2.... | 2021-09-03 |
PQE制程质量高级工程师 | 0.8-1.2万/月 | 本科以上 | - 本科或以上,理工科背景优先 Univ... | 2021-08-24 |
HR招聘薪资专员 | 5-8千/月 | 本科以上 | Comprehensive knowle... | 2021-08-07 |
BGDP工艺工程师 | 6-8千/月 | 本科以上 | 本科学历,英语熟练;
至少有1-2年BG... | 2021-07-27 |
DB技术员 | 6-8千/月 | 大专以上 | 熟练操作DB设备,懂得设备保养和维修,经... | 2021-07-10 |
BG&DP技术员 | 4.5-6千/月 | 大专以上 | 能适应12小时轮班工作执行生产设备日常保... | 2021-05-24 |
封装生产部主任 | 6-8千/月 | 本科以上 | 本科学历,能上12小时轮班
有良好的团队... | 2021-05-24 |
Molding工艺工程师 | 6-8千/月 | 本科 | 本科学历,英语熟练;有1-3年Moldi... | 2020-09-18 |
力成科技(苏州)有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
PTI TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD. | 7200万美元 | |
POWERTECH TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE.LTD. | 1866.66628万美元 | |
力成科技股份有限公司 | 933.33372万美元 |
力成科技(苏州)有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
负责人变更 | 叶士弘 | 黄景诚 | 2022-10-17 |
法定代表人姓名 | 黄景诚 | 吕肇祥 | 2020-08-19 |
负责人变更 | 黄景诚 | 吕肇祥 | 2020-08-19 |
市场主体类型变更 | 有限责任公司(外商投资、非独资) | 有限责任公司(外国法人独资) | 2020-06-15 |
注册资本变更 | 10000( + 38.88889% ) | 7200 | 2020-06-15 |
投资人变更 | PTI TECHNOLOGY [新增] (SINGAPORE) PTE. LTD.,POWERTECH TECHNOLOGY [新增] (SINGAPORE) PTE.LTD.,力成科技股份有限公司 [新增] | PTI TECHNOLOGY [退出] (SINGAPORE) PTE. LTD. [退出] | 2020-06-15 |
注册资本变更 | 10000 | 7200 | 2020-06-15 |
投资人变更 | PTI TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD.,POWERTECH TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE.LTD.,力成科技股份有限公司 | PTI TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD. | 2020-06-15 |
法定代表人姓名 | 吕肇祥 | 吉红斌 | 2019-08-22 |
负责人变更 | 吕肇祥 | 吉红斌 | 2019-08-22 |
力成科技(苏州)有限公司的组织架构
名字 | 职务 |
---|---|
洪嘉鍮 | 董事 |
蔡笃恭 | 董事 |
吕肇祥 | 董事长 |
吉红斌 | 总经理 |
曾炫章 | 监事 |
力成科技(苏州)有限公司的注册商标
图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 9944385 | 力成科技(苏州)有限公司 | 设计研究 | 42 | 商标无效 | 2011-09-08 |
![]() | 9944388 | POWERTECH TECHNOLOGY(SUZHOU)LTD | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-09-08 |
![]() | 9944387 | POWERTECH TECHNOLOGY(SUZHOU)LTD | 设计研究 | 42 | 商标已注册 | 2011-09-08 |
![]() | 9944386 | 力成科技(苏州)有限公司 | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-09-08 |
![]() | 9944384 | 力成科技(苏州)PTI POWERTECH TECHNOLOGY SUZHOU | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-09-08 |
![]() | 9944383 | 力成科技(苏州)PTI POWERTECH TECHNOLOGY SUZHOU | 设计研究 | 42 | 商标无效 | 2011-09-08 |
![]() | 9944385 | 力成科技(苏州)有限公司 | 设计研究 | 42 | 商标无效 | 2011-09-08 |
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力成科技(苏州)有限公司的专利证书
CN103346150A | 发明公布 | 2013-10-09 | 一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺 | 基本电气元件 | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕 |
CN203339161U | 实用新型 | 2013-12-11 | 射频芯片系统级封装结构 | 基本电气元件 | 金若虚;陆春荣;胡立栋;刘鹏 |
CN203351588U | 实用新型 | 2013-12-18 | 一种大功耗芯片封装结构 | 基本电气元件 | 陆春荣;胡立栋;金若虚;刘鹏 |
CN203339160U | 实用新型 | 2013-12-11 | 一种八层堆叠式芯片封装结构 | 基本电气元件 | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕 |
CN203339153U | 实用新型 | 2013-12-11 | 多芯片封装结构 | 基本电气元件 | 金若虚;胡立栋;陆春荣;刘鹏 |
CN203339150U | 实用新型 | 2013-12-11 | 一种八层堆叠式芯片封装结构 | 基本电气元件 | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕 |
CN203486891U | 实用新型 | 2014-03-19 | 微电机系统级封装结构 | 微观结构技术 | 陆春荣;胡立栋;金若虚;阳芳芳 |
CN103413802A | 发明公布 | 2013-11-27 | 一种大功耗芯片封装结构 | 基本电气元件 | 陆春荣;胡立栋;金若虚;刘鹏 |
CN105977174A | 发明公布 | 2016-09-28 | 指纹产品封装结构的金线打线方法 | 基本电气元件 | 倪俊阳 |
CN103413802B | 发明授权 | 2016-04-27 | 一种大功耗芯片封装结构 | 基本电气元件 | 陆春荣;胡立栋;金若虚;刘鹏 |
CN203339162U | 实用新型 | 2013-12-11 | 八层堆叠式芯片封装结构 | 基本电气元件 | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕 |
CN205845941U | 实用新型 | 2016-12-28 | PIP封装结构 | 基本电气元件 | 苗红燕 |
CN203339151U | 实用新型 | 2013-12-11 | 芯片与基板的金线连接结构 | 基本电气元件 | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏 |
CN205828374U | 实用新型 | 2016-12-21 | 指纹产品的封装结构 | 基本电气元件 | 张小东 |
CN203339149U | 实用新型 | 2013-12-11 | QFN封装结构 | 基本电气元件 | 汪婷;金若虚;陆春荣;胡立栋 |
CN103346150B | 发明授权 | 2015-12-02 | 一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺 | 基本电气元件 | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕 |
CN205845940U | 实用新型 | 2016-12-28 | 超小型BGA结构封装结构 | 基本电气元件 | 金若虚 |
CN106601629A | 发明公布 | 2017-04-26 | 保护片服贴于芯片感应面的芯片封装构造 | 苗红燕;华毅;刘志凌;金若虚 | |
CN205944064U | 实用新型 | 2017-02-08 | 一种指纹识别芯片封装结构 | 基本电气元件 | 苗红燕 |
CN203339141U | 实用新型 | 2013-12-11 | GPS系统级载板封装结构 | 基本电气元件 | 刘鹏;金若虚;陆春荣;胡立栋 |