力成科技(苏州)有限公司logo

力成科技(苏州)有限公司

公司简介

力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司,为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,总部位于中国台湾。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。目前力成科技已拥有包括苏州厂在内的超过9000名的员工,一贯坚持策略性结盟模式及止于现状的改善态度,凭借着先进技术、厂房及满足客户Zui经济且高效能需求条件,提供客户Zui可靠的品质与服务。过去十多年的努力,超过50%的复合成长率让力成科技成为全球第五名的外包封测厂商,同时传承在内存领域领先的根基,力成科技将持续往更先进的技术努力并提供Zui完善的服务,期望成为全方位的封测大厂。

力成科技(苏州)有限公司是力成科技股份有限公司的全资子公司,成立于2009年09月。目前力成(苏州)拥有550多名员工,突破之前专注于生产制造的运营模式,除了保持已有的半导体封装测试外,现又引进了贴片生产线,建立了销售和客户服务团队,并拥有自己的研发中心,以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外,还将扩展到其他形式的记忆体,逻辑元器件等等。未来,我们将更加专注于质量和服务,在技术和成本上也力求卓越,Zui终目标是将力成(苏州)打造成国内的半导体后端服务供应商。

联系方式

公司地址:
苏州工业园区星海街33号 -
固定电话:
0512-62523333
经理:
吉红斌
电子邮件:
http://www.ptisuz.com.cn/
邮政编码:
215021
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其他联系方式

座机号码0512-62523333

工商信息和基本资料

法人名称:
力成科技(苏州)有限公司
简称:
力成
主要经营产品:
未提供
经营范围:
组装、测试集成电路和电子器件,销售所生产的产品并提供相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业执照号码:
91320594608199396T
发证机关:
苏州工业园区市场监督管理局
法人类型:
有限责任公司(外国法人独资)
地区编码:
320594
组织机构代码:
60819939-6
核准日期:
2011-05-19
经营期限:
2045-09-07
经营状态:
存续
成立时间:
1995年08月31日
职员人数:
500人
注册资本:
7200万元美元 (万元)
所属行业:
电子元件
所属城市黄页:
苏州企业网
顺企编码:
27577946
人才招聘
职位名称月薪学历要求职位要求发布日期
R&D Sect.Manager 封装研发经理
Job Responsibilites:...
2022-02-22
EHS高级工程师0.8-1.2万/月大专以上
Working experience i...
2021-09-03
测试系统设备部工程师5-8千/月本科以上
职责: 1. 测试分类机的维护保养 2....
2021-09-03
PQE制程质量高级工程师0.8-1.2万/月本科以上
- 本科或以上,理工科背景优先 Univ...
2021-08-24
HR招聘薪资专员5-8千/月本科以上
Comprehensive knowle...
2021-08-07
BGDP工艺工程师6-8千/月本科以上
本科学历,英语熟练; 至少有1-2年BG...
2021-07-27
DB技术员6-8千/月大专以上
熟练操作DB设备,懂得设备保养和维修,经...
2021-07-10
BG&DP技术员4.5-6千/月大专以上
能适应12小时轮班工作执行生产设备日常保...
2021-05-24
封装生产部主任6-8千/月本科以上
本科学历,能上12小时轮班 有良好的团队...
2021-05-24
Molding工艺工程师6-8千/月本科
本科学历,英语熟练;有1-3年Moldi...
2020-09-18

力成科技(苏州)有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
PTI TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD.7200万美元
POWERTECH TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE.LTD.1866.66628万美元
力成科技股份有限公司933.33372万美元

力成科技(苏州)有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
负责人变更叶士弘黄景诚2022-10-17
法定代表人姓名黄景诚吕肇祥2020-08-19
负责人变更黄景诚吕肇祥2020-08-19
市场主体类型变更有限责任公司(外商投资、非独资)有限责任公司(外国法人独资)2020-06-15
注册资本变更10000( + 38.88889% )72002020-06-15
投资人变更PTI TECHNOLOGY [新增] (SINGAPORE) PTE. LTD.,POWERTECH TECHNOLOGY [新增] (SINGAPORE) PTE.LTD.,力成科技股份有限公司 [新增]PTI TECHNOLOGY [退出] (SINGAPORE) PTE. LTD. [退出]2020-06-15
注册资本变更1000072002020-06-15
投资人变更PTI TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD.,POWERTECH TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE.LTD.,力成科技股份有限公司PTI TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD.2020-06-15
法定代表人姓名吕肇祥吉红斌2019-08-22
负责人变更吕肇祥吉红斌2019-08-22

力成科技(苏州)有限公司的组织架构

名字职务
洪嘉鍮董事
蔡笃恭董事
吕肇祥董事长
吉红斌总经理
曾炫章监事

力成科技(苏州)有限公司的注册商标

图片注册号商标名分类分类ID状态日期
9944385力成科技(苏州)有限公司设计研究42商标无效2011-09-08
9944388POWERTECH TECHNOLOGY(SUZHOU)LTD材料加工40商标已注册2011-09-08
9944387POWERTECH TECHNOLOGY(SUZHOU)LTD设计研究42商标已注册2011-09-08
9944386力成科技(苏州)有限公司材料加工40商标已注册2011-09-08
9944384力成科技(苏州)PTI POWERTECH TECHNOLOGY SUZHOU材料加工40商标已注册2011-09-08
9944383力成科技(苏州)PTI POWERTECH TECHNOLOGY SUZHOU设计研究42商标无效2011-09-08
9944385力成科技(苏州)有限公司设计研究42商标无效2011-09-08
9944388POWERTECH TECHNOLOGY(SUZHOU)LTD材料加工40商标已注册2011-09-08
9944387POWERTECH TECHNOLOGY(SUZHOU)LTD设计研究42商标已注册2011-09-08
9944384力成科技(苏州)PTI POWERTECH TECHNOLOGY SUZHOU材料加工40商标已注册2011-09-08
9944386力成科技(苏州)有限公司材料加工40商标已注册2011-09-08
9944383力成科技(苏州)PTI POWERTECH TECHNOLOGY SUZHOU设计研究42商标无效2011-09-08

力成科技(苏州)有限公司的专利证书

CN103346150A发明公布2013-10-09一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺基本电气元件胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕
CN203339161U实用新型2013-12-11射频芯片系统级封装结构基本电气元件金若虚;陆春荣;胡立栋;刘鹏
CN203351588U实用新型2013-12-18一种大功耗芯片封装结构基本电气元件陆春荣;胡立栋;金若虚;刘鹏
CN203339160U实用新型2013-12-11一种八层堆叠式芯片封装结构基本电气元件胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕
CN203339153U实用新型2013-12-11多芯片封装结构基本电气元件金若虚;胡立栋;陆春荣;刘鹏
CN203339150U实用新型2013-12-11一种八层堆叠式芯片封装结构基本电气元件胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕
CN203486891U实用新型2014-03-19微电机系统级封装结构微观结构技术陆春荣;胡立栋;金若虚;阳芳芳
CN103413802A发明公布2013-11-27一种大功耗芯片封装结构基本电气元件陆春荣;胡立栋;金若虚;刘鹏
CN105977174A发明公布2016-09-28指纹产品封装结构的金线打线方法基本电气元件倪俊阳
CN103413802B发明授权2016-04-27一种大功耗芯片封装结构基本电气元件陆春荣;胡立栋;金若虚;刘鹏
CN203339162U实用新型2013-12-11八层堆叠式芯片封装结构基本电气元件胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕
CN205845941U实用新型2016-12-28PIP封装结构基本电气元件苗红燕
CN203339151U实用新型2013-12-11芯片与基板的金线连接结构基本电气元件胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏
CN205828374U实用新型2016-12-21指纹产品的封装结构基本电气元件张小东
CN203339149U实用新型2013-12-11QFN封装结构基本电气元件汪婷;金若虚;陆春荣;胡立栋
CN103346150B发明授权2015-12-02一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺基本电气元件胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕
CN205845940U实用新型2016-12-28超小型BGA结构封装结构基本电气元件金若虚
CN106601629A发明公布2017-04-26保护片服贴于芯片感应面的芯片封装构造苗红燕;华毅;刘志凌;金若虚
CN205944064U实用新型2017-02-08一种指纹识别芯片封装结构基本电气元件苗红燕
CN203339141U实用新型2013-12-11GPS系统级载板封装结构基本电气元件刘鹏;金若虚;陆春荣;胡立栋
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