甘肃微电子工程研究院有限公司，位于名副其实的石窟艺术之都天水，甘肃省天水市秦州区双桥路14号，于2013年12月03日在天水成立。公司资金充裕，注册资本500万元人民币，在肖胜利带领下，微电子工程研究院已经为客户提供了11年优质的服务，公司主要提供微电子技术和产品的设计、研发、生产、销售、对外转让，本企业所需原辅材料、设备、仪器、零配件的进出口，微电子技术和工程咨询服务， 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈
联系方式
- 公司地址：
- 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
- 固定电话：
- 0938-8631000
- 经理：
- 肖胜利
- 电子邮件：
- lh@tsht.com
- 邮政编码：
- 741000
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 电子邮箱 | Hongjie.Zhang@ht-tech.com |
| 电子邮箱 | lh@tsht.com |
| 座机号码 | 0938-8631000 |
工商信息和基本资料
甘肃微电子工程研究院有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 天水华天电子集团股份有限公司 | 55% | 人民币330.0万元 |
| 天水华天科技股份有限公司 | 22.5% | 人民币135.0万元 |
| 天水七四九电子有限公司 | 22.5% | 人民币135.0万元 |
甘肃微电子工程研究院有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 高级管理人员备案 | 孙莉：监事 张利平：董事兼总经理 [新增] 肖胜利：董事长 常文瑛：董事 | 孙莉：监事 徐冬梅：董事兼总经理 [退出] 肖胜利：董事长 常文瑛：董事 | 2022-01-06 |
| 负责人变更 | 肖胜利 | 肖胜利 | 2019-06-24 |
| 高级管理人员备案 | 孙莉：监事 徐冬梅：董事兼总经理 肖胜利：董事长 常文瑛：董事 | 孙莉：监事 徐冬梅：董事兼总经理 肖胜利：董事长 常文瑛：董事 李守平：副总经理 [退出] | 2019-06-24 |
| 投资人信息变更 | 天水七四九电子有限公司 :135（ + 20% ）万元 天水华天科技股份有限公司 :135（ + 20% ）万元 天水华天电子集团股份有限公司 :330（ + 20% ）万元 | 天水华天电子集团股份有限公司 :275万元 天水七四九电子有限公司 :112.5000万元 天水华天科技股份有限公司 :112.5000万元 | 2019-06-24 |
| 章程修正案 | - | - | 2019-06-24 |
| 注册资本变更 | 600（万元）（ + 20% ） | 500（万元） | 2019-06-24 |
| 注册资本变更 | 500(万元) | 200(万元) | 2016-01-11 |
| 注册资本变更 | 500（万元）（ + 150% ） | 200（万元） | 2016-01-11 |
| 地址变更 | 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | 2016-01-11 |
甘肃微电子工程研究院有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 孙莉 | 监事 |
| 徐冬梅 | 董事兼总经理 |
| 常文瑛 | 董事 |
| 李守平 | 副总经理 |
| 肖胜利 | 董事长 |
甘肃微电子工程研究院有限公司的专利证书
| CN104900624A | 发明公布 | 2015-09-09 | 一种系统级MEMS双载体芯片封装件及其生产方法 | 慕蔚;邵荣昌;李习周;张易勒 | |
| CN105161475A | 发明公布 | 2015-12-16 | 带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件及其制造方法 | 基本电气元件 | 邵荣昌;李习周;慕蔚 |
| CN205504654U | 实用新型 | 2016-08-24 | 一种LED灯具 | 照明 | 姚全林;连正红 |
| CN204067336U | 实用新型 | 2014-12-31 | 一种大散热片半导体分立器件 | 基本电气元件 | 崔卫兵;牛秉钟;程海;郑永富 |
| CN204927279U | 实用新型 | 2015-12-30 | 一种带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件 | 基本电气元件 | 邵荣昌;李习周;慕蔚 |
| CN303757711S | 外观设计 | 2016-07-27 | LED灯具 | 姚全林;连正红 | |
| CN105023922A | 发明公布 | 2015-11-04 | 一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件及其制造方法 | 基本电气元件 | 邵荣昌;王晓春;慕蔚 |
| CN204834620U | 实用新型 | 2015-12-02 | 一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件 | 基本电气元件 | 邵荣昌;王晓春;慕蔚 |
| CN204696104U | 实用新型 | 2015-10-07 | 一种系统级MEMS双载体芯片封装件 | 慕蔚;邵荣昌;李习周;张易勒 | |
| CN204243026U | 实用新型 | 2015-04-01 | 一种高导热DAF膜封装件 | 基本电气元件 | 程海;牛秉钟;王耿;李彦平 |
| CN204958379U | 实用新型 | 2016-01-13 | 一种系统级MEMS单载体芯片封装件 | 微观结构技术 | 慕蔚;邵荣昌;李红;李习周;张易勒 |