升贸电子科技（重庆）有限公司成立于2011年。总部为升贸科技股份有限公司（公司网址：http://www.shenmao.com），创立于1973年，1997年获得ISO-9002认证，2001年获得ISO-14001，2007年获得OHSAS18001认证，2007年获得经济部工业局颁发的《97年度工业金锐奖》，其主要产品为全系列有铅及无铅锡球丝、锡棒、锡膏及助焊剂，升贸产品无论在价格、品质、技术上皆已达国际水准之上，并获得国内外大厂认证及生产使用。至今在台湾以及全球电子工业领域已扮演着供应优质焊锡制品的重要角色。而随着全球电子科技以及通讯工业的快速发展所带来的诱因与激励，升贸更是不断的致力于从事研究与发展的工作，并且持续生产高优质焊锡制品供应全球各大电子公司。发展至今，我们己在全球各地设立据点，分别是台湾桃园总公司及工厂、马来西亚槟城、中国大陆的苏州及东莞厂、香港分公司、德国分公司、泰国厂及美国分公司。
在全球走向绿色环保、绿色材料的时代趋势下，本着永续经验的理念并配合环保运动，升贸科技设立了升贸微细材料所，投入庞大人物力积极开发新世代无铅锡膏制品，并陆续获得政府专案计划支持，在本公司研发人员的努力下，顺利开发出无铅焊接制程用的锡膏、锡棒、BGA锡球、锡丝及助焊剂产品，现更可提供全系列无卤产品以因应新近环保需求。追求完美是无止境的，升贸科技本着诚恳、踏实、创新的精神，进军大中华地区以及欧美市场，以台湾为立足点，胸怀亚洲，放眼世界，我们将提供高品质焊锡材料为追求目标，升贸科技懈怠的精神将与国际接轨站在全球焊锡界的顶端。
在全球走向绿色环保、绿色材料的时代趋势下，本着永续经验的理念并配合环保运动，升贸科技设立了升贸微细材料所，投入庞大人物力积极开发新世代无铅锡膏制品，并陆续获得政府专案计划支持，在本公司研发人员的努力下，顺利开发出无铅焊接制程用的锡膏、锡棒、BGA锡球、锡丝及助焊剂产品，现更可提供全系列无卤产品以因应新近环保需求。追求完美是无止境的，升贸科技本着诚恳、踏实、创新的精神，进军大中华地区以及欧美市场，以台湾为立足点，胸怀亚洲，放眼世界，我们将提供高品质焊锡材料为追求目标，升贸科技懈怠的精神将与国际接轨站在全球焊锡界的顶端。
联系方式
- 公司地址：
- 重庆市九龙坡区金凤路108号 -
- 固定电话：
- 023-65741057
- 经理：
- 李三莲
- 电子邮件：
- cq_mng_customs2@shenmao.com.tw
- 邮政编码：
- 404100
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 手机号码 | 18580347719 |
| 电子邮箱 | cq_mng_customs2@shenmao.com |
| 电子邮箱 | luke_wu@shenmao.com |
| 座机号码 | 023-65741057 |
| 电子邮箱 | cq_mng_customs2@shenmao.com.tw |
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 升贸电子科技（重庆）有限公司
- 简称：
- 升贸电子
- 主要经营产品：
- 未提供
- 经营范围：
- 焊锡和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、清洗剂与焊锡用稀释剂的生产、有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm），本公司自产产品的销售，从事与本公司生产产品同类商品的批发及进出口业务。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批...
- 营业执照号码：
- 500000400067972
- 发证机关：
- 重庆高新技术产业开发区管理委员会市场监督管理局
- 法人类型：
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 核准日期：
- 2015-12-14
- 经营期限：
- 2041-11-13
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2011年11月14日
- 职员人数：
- 50人
- 注册资本：
- 400 (万元)
- 公司官网：
- http://www.shenmao.c
- 所属行业：
- 电子加工 » 九龙坡区电子加工
- 所属城市黄页：
- 重庆企业网 » 九龙坡区 » 九龙坡区金凤镇
- 顺企编码：
- 35150896
升贸电子科技（重庆）有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 升贸科技（香港）有限公司 | 400万美元 |
升贸电子科技（重庆）有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 董事会成员 | 成员信息变更 | 成员信息变更 | 2020-07-13 |
| 经营范围变更 | 焊锡材料和焊锡产品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂、有色金属复合材料（不含稀贵金属）、新型合金材料（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）的销售、研发、设计；自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的安装、调试、批发及技术服务（不含电子出版物）；货物进出口业务；道路普通货运（取得相关行政许可后，在许可范围内从事经营）。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批前，不得经营。） | 焊锡材料和焊锡产品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂、有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）的销售、研发、设计；自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的安装、调试、批发及技术服务；货物进出口业务；道路普通货运（取得相关行政许可后，在许可范围内从事经营）。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批前，不得经营。） | 2019-11-25 |
| 地址变更 | 重庆市沙坪坝区大学城中路20号附42号12-13 | 重庆市九龙坡区金凤路108号 | 2019-06-20 |
| 经营范围变更 | 焊锡材料和焊锡产品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂、有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）的销售、研发、设计；自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的安装、调试、批发及技术服务；货物进出口业务；道路普通货运（取得相关行政许可后，在许可范围内从事经营）。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批前，不得经营。） | 焊锡和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、清洗剂与焊锡用稀释剂的生产、有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm），本公司自产产品的销售，从事与本公司生产产品同类商品的批发及进出口业务。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批前，不得经营。） | 2019-06-20 |
升贸电子科技（重庆）有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 李三莲 | 执行董事、总经理 |
| 吕俊宏 | 监事 |
升贸电子科技（重庆）有限公司的专利证书
| CN103341701B | 发明授权 | 2015-08-19 | 软焊用助焊剂 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 沈亭萱;小林诚治 |
| CN103341701A | 发明公布 | 2013-10-09 | 软焊用助焊剂 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 沈亭萱;小林诚治 |
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