成都士兰半导体制造有限公司，位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区，总投资30亿人民币，总占地525亩，总建筑面积30万平方米。一期预计2012年建成投产，2015年全面达产。成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
“细微世界，博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，创造美好未来。
在士兰，每位员工都可享受：
1、宽带式的薪酬体系；
2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；
3、大病补充保险；
4、免费住宿；
5、每月餐补；
6、带薪年休假；
7、温馨的节假日礼品或礼金；
8、团队建设专项费用。
公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内，工作地点也在这里！非诚勿投！！
联系方式
- 公司地址：
- 成都－阿坝工业集中发展区内 -
- 固定电话：
- 028-84925032
- 经理：
- 陈向东
- 电子邮件：
- 2075251175@qq.com
- 在线QQ咨询：
- 邮政编码：
- 610404
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 座机号码 | 028-84925032 |
| 座机号码 | 028-84925030 |
| 电子邮箱 | 2075251175@qq.com |
| |
| 座机号码 | 028-82925100 |
| 电子邮箱 | 497837510@qq.com |
|
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 成都士兰半导体制造有限公司
- 简称：
- 士兰半导体
- 主要经营产品：
- 未提供
- 经营范围：
- 集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售(经向环保部门排污申报后方可经营）；货物进出口。（法律、法规禁止经营的项目除外，法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。
- 营业执照号码：
- 91510121564470905W
- 发证机关：
- 金堂县市场监督管理局
- 法人类型：
- 其他有限责任公司
- 地区编码：
- 510121
- 组织机构代码：
- 56447090-5
- 核准日期：
- 2016-05-04
- 经营期限：
- 2030-11-17
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2010年11月18日
- 职员人数：
- 150人
- 注册资本：
- 55000 万元人民币 (万元)
- 所属行业：
- 制造业 » 金堂县制造业
- 所属城市黄页：
- 成都企业网 » 金堂县
- 顺企编码：
- 40007052
人才招聘
| 职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|
| 标准化工程师 | 岗位职责
1、负责封装半成品/成品相关标... | 2022-02-20 | ||
| FA工程师 | 岗位职责：
1、可靠性试验工作，试验设计... | 2022-02-17 | ||
| 过程质量工程师 客户质量工程师 | 岗位职责：
1.负责过程重大质量异常的处... | 2021-12-16 | ||
| 产品工程师 | 职责描述：
岗位职责：
1.新产品可行性... | 2021-10-28 | ||
| 切筋成型工艺工程师 | 岗位职责：
1.解决实际切筋成型工艺生产... | 2021-10-09 | ||
| 销售经理助理 | 0.7-1万/月 | 岗位职责：
1、负责老客户维护，提升客户... | 2021-09-10 | |
| 测试工程师 | 0.5-1万/月 | 岗位说明：从事半导体分立器件生产测试保障... | 2021-07-28 | |
| 水处理助理工程师 | 3.5-4.5千/月 | 本科以上 | 1、本科及以上学历；
2、应届大学毕业生... | 2021-07-15 |
| 质量持续改进工程师 | 5-8千/月 | 大专以上 | 岗位职责：
1、负责完善持续改进体系，运... | 2021-07-12 |
| 企业文宣 | 4-6千/月 | 本科以上 | 岗位职责：负责公司泛微、企业微信公众号等... | 2021-07-03 |
成都士兰半导体制造有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 杭州士兰微电子股份有限公司 | 70% | 人民币84000.0万元 |
| 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司 | 26.67% | 人民币32000.0万元 |
| 阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 3.33% | 人民币4000.0万元 |
成都士兰半导体制造有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 注册资本变更 | 120000万人民币（ + 20% ） | 100000万人民币 | 2021-10-20 |
| 投资人变更 | 杭州士兰微电子股份有限公司 出资 84000（ + 3.7037% ）万人民币; 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司 出资 32000（ + 113.33333% ）万人民币; 阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙） 出资 4000万人民币; | 杭州士兰微电子股份有限公司 出资 81000万人民币; 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司 出资 15000万人民币; 阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙） 出资 4000万人民币; | 2021-10-20 |
| 市场主体类型变更 | 其他有限责任公司 | 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） | 2020-11-10 |
| 投资人变更 | 杭州士兰微电子股份有限公司 出资 81000万人民币; 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司 出资 15000万人民币; [新增] 阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙） 出资 4000万人民币; [新增] | 杭州士兰微电子股份有限公司 出资 81000万人民币; | 2020-11-10 |
| 注册资本变更 | 100000万人民币（ + 23.45679% ） | 81000万人民币 | 2020-11-10 |
| 地址变更 | 四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号 | 成都－阿坝工业集中发展区内 | 2020-11-10 |
| 投资人变更 | 杭州士兰微电子股份有限公司 出资 81000（ + 15.71429% ）万人民币; | 杭州士兰微电子股份有限公司 出资 70000万人民币; | 2020-08-12 |
| 注册资本变更 | 81000万人民币（ + 15.71429% ） | 70000万人民币 | 2020-08-12 |
| 其他事项备案 | 70000 | 60000 | 2018-02-06 |
| 股东或股份发起人改变姓名或名称变更 | 杭州士兰微电子股份有限公司,货币; | 杭州士兰微电子股份有限公司; | 2018-02-06 |
成都士兰半导体制造有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 江忠永 | 监事 |
| 陈向东 | 执行董事 |
| 范伟宏 | 总经理 |
成都士兰半导体制造有限公司的专利证书
| CN202917457U | 实用新型 | 2013-05-01 | 外延缺陷分析结构 | 基本电气元件 | 杨彦涛;赵仲镛;蒋敏;蒋墨染;谢波 |
| CN104716044A | 发明公布 | 2015-06-17 | 半导体器件及其形成方法 | 基本电气元件 | 杨彦涛;陈文伟;李云飞;陶玉美;王伟 |
| CN102983177A | 发明公布 | 2013-03-20 | 肖特基二极管及其制作方法 | 基本电气元件 | 刘宪成;梁勇;陈向东;方佼;李其鲁 |
| CN203013739U | 实用新型 | 2013-06-19 | 肖特基二极管 | 基本电气元件 | 刘宪成;梁勇;陈向东;方佼;李其鲁 |
| CN102931118B | 发明授权 | 2015-09-02 | 外延缺陷分析结构及制造方法和外延缺陷的分析方法 | 基本电气元件 | 杨彦涛;赵仲镛;蒋敏;蒋墨染;谢波 |
| CN104835720A | 发明公布 | 2015-08-12 | 一种半导体结构及其形成方法 | 基本电气元件 | 杨彦涛;王平;邵凯;赵金波;王海涛;宋金伟 |
| CN102983177B | 发明授权 | 2016-12-21 | 肖特基二极管及其制作方法 | 基本电气元件 | 刘宪成;梁勇;陈向东;方佼;李其鲁 |
| CN104409349A | 发明公布 | 2015-03-11 | 沟槽器件的制作方法 | 基本电气元件 | 杨彦涛;杨富宝;赵金波;王珏;汤光洪 |
| CN103035745B | 发明授权 | 2016-01-20 | 采用刻槽工艺形成的恒流二极管及其制造方法 | 基本电气元件 | 王英杰;徐敏杰;崔建 |
| CN204516724U | 实用新型 | 2015-07-29 | 一种半导体结构 | 基本电气元件 | 杨彦涛;王平;邵凯;赵金波;王海涛;宋金伟 |
| CN103050399A | 发明公布 | 2013-04-17 | 具有三层介质钝化结构的二极管及其制造方法 | 基本电气元件 | 王明辉;贾文庆;郭冲;王平 |
| CN102931118A | 发明公布 | 2013-02-13 | 外延缺陷分析结构及制造方法和外延缺陷的分析方法 | 基本电气元件 | 杨彦涛;赵仲镛;蒋敏;蒋墨染;谢波 |
| CN103035745A | 发明公布 | 2013-04-10 | 采用刻槽工艺形成的恒流二极管及其制造方法 | 基本电气元件 | 王英杰;徐敏杰;崔建 |
| CN204289465U | 实用新型 | 2015-04-22 | 半导体器件 | 基本电气元件 | 杨彦涛;陈文伟;李云飞;陶玉美;王伟 |
| CN203013738U | 实用新型 | 2013-06-19 | 采用刻槽工艺形成的恒流二极管 | 基本电气元件 | 王英杰;徐敏杰;崔建 |
| CN204289395U | 实用新型 | 2015-04-22 | 一种半导体器件 | 基本电气元件 | 杨彦涛;赵金波;江宇雷;陈文伟;杨雪 |
| CN104599972A | 发明公布 | 2015-05-06 | 一种半导体器件及其形成方法 | 基本电气元件 | 杨彦涛;赵金波;江宇雷;陈文伟;杨雪 |
| CN202996812U | 实用新型 | 2013-06-12 | 具有三层介质钝化结构的二极管 | 基本电气元件 | 王明辉;贾文庆;郭冲;王平 |
| CN103050399B | 发明授权 | 2015-11-25 | 具有三层介质钝化结构的二极管及其制造方法 | 基本电气元件 | 王明辉;贾文庆;郭冲;王平 |
| CN104409348A | 发明公布 | 2015-03-11 | 沟槽器件的制作方法 | 基本电气元件 | 杨彦涛;闻永祥;江宇雷;罗永华 |
成都士兰半导体制造有限公司投资的公司
| 投资企业 | 法人代表 | 地址 | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 成都集佳科技有限公司 | 范伟宏 | 四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼（成都—阿坝工业集中发展区内） | 100% |
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