沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司，位于东北第一大城市，一朝发祥地，两代帝王都的沈阳，沈阳经济技术开发区开发北二十六号路4号，于2006年03月06日在沈阳成立。公司资金充裕，注册资本8000 万人民币，在梁殿清带领下，金昌蓝宇新材料已经为客户提供了19年优质的服务，公司主要提供复合材料、金属材料、电工合金材料、耐磨材料、耐热材料、耐腐蚀材料及其制品的研制、开发、生产与销售；相关技术咨询与技术转让；有色金属、机电产品的生产与销售；经营进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动， 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈
联系方式
- 公司地址：
- 沈阳经济技术开发区开发北二十六号路4号
- 固定电话：
- 024-25326861
- 经理：
- 梁殿清
- 电子邮件：
- sykjxingzheng@163.com
- 邮政编码：
- 110000
- 顺企®采购：
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其他联系方式
| 座机号码 | 024-25326861 |
| 电子邮箱 | sykjxingzheng@163.com |
| 电子邮箱 | syjclycn@163.com |
| 座机号码 | 024-25326858 |
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司
- 简称：
- 金昌蓝宇新材料
- 主要经营产品：
- 未提供
- 经营范围：
- 复合材料、金属材料、电工合金材料、耐磨材料、耐热材料、耐腐蚀材料及其制品的研制、开发、生产与销售；相关技术咨询与技术转让；有色金属、机电产品的生产与销售；经营进出口业务。（以上经营范围中，法律法规禁止的，不得经营，应经审批的，凭许可证经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。
- 营业执照号码：
- 91210100784564161A
- 发证机关：
- 沈阳市市场监督管理局
- 法人类型：
- 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 地区编码：
- 210100
- 组织机构代码：
- 78456416-1
- 核准日期：
- 2016-03-15
- 经营期限：
- 永久
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2006年03月06日
- 注册资本：
- 8000 万人民币 (万元)
- 所属行业：
- 新材料技术推广服务
- 所属城市黄页：
- 沈阳企业网
- 顺企编码：
- 43029032
沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 梁殿清 | 48% | 人民币3360万元 |
| 苗晓丹 | 20% | 人民币1400万元 |
| 梁洪日 | 8.57% | 人民币600万元 |
| 魏宇 | 4.29% | 人民币300万元 |
| 井岩峰 | 4.29% | 人民币300万元 |
| 肖春林 | 4% | 人民币280万元 |
| 李农 | 4% | 人民币280万元 |
| 吴文安 | 4% | 人民币280万元 |
| 杜素艳 | 2.86% | 人民币200万元 |
沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 高级管理人员备案 | 赵鸿宇董事 [新增] 蔡忠董事 梁殿清董事长 苗晓丹董事兼经理 李农监事 王刚监事 魏宇董事 吴文安董事 肖春林监事 | 蔡忠董事 梁殿清董事长 苗晓丹董事兼经理 李农监事 王刚监事 魏宇董事 吴文安董事 肖春林监事 肖德元董事 [退出] | 2020-11-17 |
| 章程备案 | 2 | - | 2020-06-10 |
| 高级管理人员备案 | 蔡忠董事 梁殿清董事长 苗晓丹董事兼经理 李农监事 王刚监事 魏宇董事 吴文安董事 肖春林监事 肖德元董事 [新增] | 梁殿清董事长 苗晓丹董事兼经理 李农监事 王刚监事 魏宇董事 吴文安董事 肖春林监事 崔宝川董事 [退出] 蔡忠董事 | 2020-06-10 |
| 财务负责人 | 郑洪晶 | - | 2017-10-17 |
| 负责人变更 | 苗晓丹 | 梁殿清 | 2017-10-17 |
| 高级管理人员备案 | 梁殿清董事长 苗晓丹董事兼经理 李农监事 王刚监事 魏宇董事 吴文安董事 肖春林监事 崔宝川董事 蔡忠董事 [新增] | 苗晓丹董事兼经理 王刚监事 吴文安董事 肖春林监事 魏宇董事 崔宝川董事 梁洪日董事 [退出] 李农监事 梁殿清董事长 | 2017-10-17 |
| 联络员备案 | 梁洪娟 | - | 2017-10-17 |
| 高级管理人员备案 | 苗晓丹董事兼经理 王刚监事 吴文安董事 肖春林监事 魏宇董事 崔宝川董事 [新增] 梁洪日董事 李农监事 梁殿清董事长 | 苗晓丹董事兼经理 王刚监事 吴文安董事 肖春林监事 魏宇董事 梁洪日董事 李农监事 梁殿清董事长 | 2016-03-15 |
| 投资人变更 | 梁洪日; 增资; [新增] 肖春林; 苗晓丹; 吴文安; 魏宇; 杜素艳; 李农; 梁殿清; 井岩峰; | 梁洪日; 肖春林; 苗晓丹; 吴文安; 魏宇; 杜素艳; 李农; 梁殿清; 井岩峰; | 2016-03-15 |
| 注册资本变更 | 8000（ + 14.28571% ） | 7000 | 2016-03-15 |
沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 吴文安 | 董事 |
| 王刚 | 监事 |
| 苗晓丹 | 董事兼经理 |
| 肖春林 | 监事 |
| 魏宇 | 董事 |
| 梁洪日 | 董事 |
| 崔宝川 | 董事 |
| 梁殿清 | 董事长 |
| 李农 | 监事 |
沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 4607092 | 今昌;JINGCHANG;S | 金属材料 | 6 | 商标转让完成 | 2005-04-18 |
| 4607092 | 今昌;JINGCHANG;S | 金属材料 | 6 | 商标转让完成 | 2005-04-18 |
沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司的专利证书
| CN105057873A | 发明公布 | 2015-11-18 | 一种CuW/Cu/CuCrZr整体触头的电子束焊接制备方法 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 苗晓丹;吴文安;肖春林;韩会秋;王博;时代;李海强 |
| CN105057874A | 发明公布 | 2015-11-18 | 一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 梁殿清;韩会秋;梁建魁;时代;钱文陟;王博;李海强 |
沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司投资的公司
| 投资企业 | 法人代表 | 地址 | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 辽宁蓝煜新材料有限公司 | 梁殿清 | 辽宁省铁岭市铁岭县工业园区懿路园南环路第3号 | 100% |
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