金柏柔性电路（深圳）有限公司是由香港金柏科技有限公司在深圳投资兴办的进料加工企业。
金柏科技有限公司成立于1997年，为香港生产的半导体供应商，生产Zui的高密度软质基材，包括TBGA/CSP/µBGA/2ML-TBGA/MCM/COF；产品应用于半导体集成电路及各种液晶显示模块，客户遍布世界各地，包括惠普、美光、安捷伦、摩托罗拉、博通、通用医疗及具规模的集成电路封装公司，包括安靠、乐依文、星科金朋等等。
金柏柔性电路（深圳）有限公司主要从事线路板封装软质基材的设计、检视和包装，产品主要销往美国、欧洲、日本、韩国
金柏科技有限公司成立于1997年，为香港生产的半导体供应商，生产Zui的高密度软质基材，包括TBGA/CSP/µBGA/2ML-TBGA/MCM/COF；产品应用于半导体集成电路及各种液晶显示模块，客户遍布世界各地，包括惠普、美光、安捷伦、摩托罗拉、博通、通用医疗及具规模的集成电路封装公司，包括安靠、乐依文、星科金朋等等。
金柏柔性电路（深圳）有限公司主要从事线路板封装软质基材的设计、检视和包装，产品主要销往美国、欧洲、日本、韩国
联系方式
- 公司地址：
- 深圳市龙岗区横岗街道银荷社区银源街16号1-4层
- 固定电话：
- 0755-89730526
- 经理：
- 张志华
- 电子邮件：
- szadministration@cgth.com
- 邮政编码：
- 518000
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 座机号码 | 0755-89730053 |
| 电子邮箱 | 275225938@qq.com |
 | |
| 座机号码 | 0755-89730526 |
| 电子邮箱 | 278438283@qq.com |
| |
| 手机号码 | 13352966452 |
| 电子邮箱 | 571767313@qq.com |
|
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 金柏柔性电路（深圳）有限公司
- 简称：
- 金柏柔性电路
- 主要经营产品：
- 未提供
- 经营范围：
- 从事线路板封装软质基材、设计、检视、塑胶包装（不得从事印刷电路板及集成电路前工序等有污染产生项目的加工生产）（《建设项目环境影响审查批复》有效期限至2016年3月10日），销售自产产品，从事货物及技术进出口（不含分销）。
- 营业执照号码：
- 440307503401836
- 发证机关：
- 龙岗局
- 法人类型：
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 核准日期：
- 2016-06-22
- 经营期限：
- 2041-06-02
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2011年06月02日
- 职员人数：
- 100人
- 注册资本：
- 20.01万元美元 (万元)
- 公司官网：
- http://www.compass-f
- 所属行业：
- 橡胶和塑料制品业 » 龙岗区橡胶和塑料制品业
- 所属城市黄页：
- 深圳企业网 » 龙岗区 » 龙岗区横岗
- 顺企编码：
- 45859285
人才招聘
| 职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|
| Assistant Engineer | 4千-6千 | 大专 | 1. 男女不限，年龄22-30岁2.大專... | 2019-08-01 |
| 助理工程师 | 4千-6千 | 大专 | 1.大專或同等学历以上，机械、电子、制造... | 2019-08-01 |
| 绘图员 | 4千-6千 | 大专 | 1.22-30岁，大专以上学历，CET4... | 2019-08-01 |
金柏柔性电路（深圳）有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 金柏科技（中国）有限公司 | 20.010000万美元 |
金柏柔性电路（深圳）有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 一般经营项目 | 从事线路板封装软质基材、设计、检视、塑胶包装（不得从事印刷电路板及集成电路前工序等有污染产生项目的加工生产）；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营相关的输配电业务；从事电力购销业务及相关服务;从事货物及技术进出口（不含分销）（不含外资准入特别管理措施的限制或者禁止项目）。 | 从事线路板封装软质基材、设计、检视、塑胶包装（不得从事印刷电路板及集成电路前工序等有污染产生项目的加工生产），销售自产产品，从事货物及技术进出口（不含分销）。 | 2021-01-07 |
| 章程或章程修正案通过日期 | - | - | 2021-01-07 |
| 负责人 | 张志华 | 张志华 | 2018-11-05 |
| 成员 | 张志华（董事）,刘耕（董事）,张志华（总经理） | 张志华（董事）,张志华（总经理）,刘耕（董事） | 2018-11-05 |
| 成员 | 张志华 | 张志华 | 2018-11-05 |
| 负责人变更 | 其他董事:张志华； 其他董事:刘耕； 总经理:张志华； 法定代表人:张志华； | 法定代表人:张志华； 总经理:张志华； 其他:刘耕； 其他:张志华； | 2018-11-05 |
| 高级管理人员备案 | 董事：刘耕 董事：张志华 总经理：张志华 | 董事：张志华 总经理：张志华 董事：刘耕 | 2018-11-05 |
| 负责人 | 张志华 | 张志华 | 2018-06-26 |
| 成员 | 张志华 | 张志华 | 2018-06-26 |
| 成员 | 张志华（董事）,张志华（总经理）,王汇联（董事长）,刘耕（董事） | 张志华（执行董事）,张志华（总经理） | 2018-06-26 |
金柏柔性电路（深圳）有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 刘志政 | 监事 |
| 张志华 | 执行（常务）董事 |
| 张志华 | 总经理 |
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