苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，是一家主要从事晶圆级芯片尺寸封装服务的高科技上市公司，目前是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装、测试服务的企业，也是全球唯一一家推出12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的专业封测服务商。
公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供硅通孔等多样化的WLCSP量产技术。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）等，这些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。公司已在美国硅谷设立全资分公司，成立独立研发机构，对全球前沿技术始终保持敏锐的触角。
晶方恪守“全员参与、精细管理﹑顾客满意﹑持续改进”的质量方针，坚持“执着﹑务实﹑创新﹑共赢”的理念，及时跟踪前沿技术，培养快速反应能力，注重技术创新和积累。公司不断通过机制优化、制度建设，为员工提供良好的工作环境和发展空间。公司在发展的同时，始终注重自身的社会责任，坚持绿色经营，将经营成果回馈给社会。
联系方式
- 公司地址：
- 苏州工业园区汀兰巷29号 -
- 固定电话：
- 0512-67730001
- 经理：
- 王蔚
- 电子邮件：
- info@wlcsp.com
- 邮政编码：
- 215510
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 电子邮箱 | info@wlcsp.com |
| 电子邮箱 | boyd@wlcsp.com |
| 座机号码 | 0512-67730001 |
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 简称：
- 晶方半导体
- 主要经营产品：
- 未提供
- 经营范围：
- 研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 营业执照号码：
- 913200007746765307
- 发证机关：
- 江苏省市场监督管理局
- 法人类型：
- 股份有限公司(中外合资、上市)
- 地区编码：
- 320000
- 组织机构代码：
- 77467653-0
- 核准日期：
- 2016-04-18
- 经营期限：
- 永久
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2005年06月10日
- 职员人数：
- 1000人
- 注册资本：
- 22669.6955万元人民币 (万元)
- 公司官网：
- http://www.wlcsp.com
- 所属行业：
- 半导体材料
- 顺企编码：
- 51743753
人才招聘
| 职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|
| 半导体设备工程师 | 1）大专及以上学历；电子、自动化或机械相... | 2022-02-23 | ||
| 助理工程师 | 1. 2021年本科及硕士应届生，CET... | 2022-01-13 | ||
| 半导体工艺工程师 | 本科及以上学历；半导体物理、材料、微电子... | 2021-11-28 | ||
| 质量工程师 | 理工科专业，物理、化学、材料、微电子、电... | 2021-11-27 | ||
| 普工 | 1、高中高职及以上学历，年龄18-30岁... | 2021-10-20 | ||
| 研磨工艺工程师 | 5-8千/月 | 本科以上 | 负责日常异常处理、工艺改善、新产品开发、... | 2021-08-12 |
| 绘图员 | 6-8千/月 | 本科以上 | 1、本科学历，机械、电子类相关专业
2、... | 2021-07-24 |
| 设备主管 | 0.8-1.2万/月 | 大专以上 | 1.大专以上学历，机电，自动化相关专业背... | 2021-06-08 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| GILLAD GALOR | 100% | 人民币412.8621万元 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 注册资本变更 | 65321.234600（ + 607057% ） | 40807.771600 | 2022-06-21 |
| 注册资本变更 | 40807.771600（ + 20.25461% ） | 33934.476400 | 2021-08-06 |
| 注册资本变更 | 33934.476400（ + 5.53365% ） | 32155.123700 | 2021-02-03 |
| 市场主体类型变更 | 股份有限公司（外商投资、未上市） | 股份有限公司（中外合资、上市） | 2021-02-03 |
| 市场主体类型变更 | 股份有限公司（外商投资、上市） | 股份有限公司（中外合资、上市） | 2021-02-03 |
| 注册资本变更 | 35514.787700（ + 54.62762% ） | 22967.945500 | 2020-08-06 |
| 注册资本变更 | 32155.123700（ + 40% ） | 22967.945500 | 2020-08-06 |
| 注册资本变更 | 22967.945500（ - 1.92684% ） | 23419.195500 | 2019-10-30 |
| 注册资本变更 | 23419.195500（ - 01281% ） | 23422.195500 | 2018-11-23 |
| 投资总额变更 | 23422.195500（ + 0.65752% ） | 23269.195500 | 2018-07-12 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 费建江 | 董事 |
| AMIR GAL OR | 董事 |
| ARIEL POPPEL | 董事 |
| 王蔚 | 董事长兼总经理 |
| 陈家旺 | 董事 |
| 杨辉 | 董事 |
| 杨柯 | 董事 |
| 黄彩英 | 董事 |
| 陆健 | 监事会主席 |
| 王永峰 | 监事 |
| 王庆 | 监事 |
| 盛刚 | 董事 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 9247234 | TEIWLCSP | 设计研究 | 42 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247233 | TEIWLMCP | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247283 | TSIWLCSP | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247229 | WLMCP | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247228 | WLMCP | 设计研究 | 42 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247279 | TSIWLMCP | 设计研究 | 42 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247235 | TEIWLCSP | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247232 | TEIWLMCP | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247226 | TEI | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247282 | TSIWLCSP | 设计研究 | 42 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247280 | TSIWLMCP | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247227 | TEI | 科学仪器 | 9 | 商标注册申请完成 | 2011-03-23 |
 | 9247281 | TSIWLMCP | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247284 | TSIWLCSP | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247231 | TEIWLMCP | 设计研究 | 42 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247236 | TEIWLCSP | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247230 | WLMCP | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 9247225 | TEI | 设计研究 | 42 | 商标已注册 | 2011-03-23 |
 | 6530659 | 晶方 | 设计研究 | 42 | 商标变更完成 | 2008-01-25 |
 | 6530654 | OLCSP;W | 科学仪器 | 9 | 商标变更完成 | 2008-01-25 |
 | 6530655 | WLCSP;W | 40 | |||
 | 6530656 | OLCSP;W | 42 | |||
 | 6530657 | 晶方 | 9 | |||
 | 6530658 | 晶方 | 40 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司的专利证书
| CN102280391B | 发明授权 | 2013-05-08 | 晶圆级封装结构及其形成方法 | 基本电气元件 | 王之奇;李俊杰;杨红颖;俞国庆;王宥军;王蔚 |
| CN102593023A | 发明公布 | 2012-07-18 | 凸块封装结构及凸块封装方法 | 王之奇;王宥军;俞国庆;王琦;喻琼;王蔚 | |
| CN205452270U | 实用新型 | 2016-08-10 | 半导体芯片 | 基本电气元件 | 王之奇;王鑫琴 |
| CN203746826U | 实用新型 | 2014-07-30 | 芯片封装结构 | 基本电气元件 | 李俊杰;王之奇;杨莹;喻琼;祁俊华;张坚;王蔚 |
| CN102969286A | 发明公布 | 2013-03-13 | 半导体芯片封装结构及封装方法 | 基本电气元件 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| CN203746835U | 实用新型 | 2014-07-30 | 封装结构 | 基本电气元件 | 王之奇;杨莹;王蔚 |
| CN102646660B | 发明授权 | 2014-11-26 | 半导体封装方法 | 基本电气元件 | 王之奇;喻琼;俞国庆;王蔚 |
| CN202772129U | 实用新型 | 2013-03-06 | 半导体器件系统级封装结构及封装模组 | 基本电气元件 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| CN204179071U | 实用新型 | 2015-02-25 | 晶圆级指纹识别芯片封装结构 | 王之奇;喻琼;王蔚 | |
| CN104851853A | 发明公布 | 2015-08-19 | 指纹识别芯片的封装结构及封装方法 | 王之奇;杨莹;喻琼;王蔚 | |
| CN102623426B | 发明授权 | 2015-04-22 | 半导体封装方法 | 基本电气元件 | 王之奇;喻琼;俞国庆;王蔚 |
| CN203895458U | 实用新型 | 2014-10-22 | 一种影像传感器模组 | 基本电气元件 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| CN202495439U | 实用新型 | 2012-10-17 | 半导体封装结构及其模组 | 基本电气元件 | 王宥军;喻琼;俞国庆;王之奇;王蔚 |
| CN104555907A | 发明公布 | 2015-04-29 | 键合方法以及键合结构 | 微观结构技术 | 王之奇;王文斌;杨莹;王蔚 |
| CN204029810U | 实用新型 | 2014-12-17 | 一种封装结构 | 基本电气元件 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| CN203367268U | 实用新型 | 2013-12-25 | 半导体芯片封装模组及其封装结构 | 基本电气元件 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| CN106409771A | 发明公布 | 2017-02-15 | 半导体芯片的封装方法以及封装结构 | 基本电气元件 | 王之奇;谢国梁;胡汉青;王文斌 |
| CN103762187A | 发明公布 | 2014-04-30 | 芯片封装方法及结构 | 基本电气元件 | 李俊杰;王之奇;杨莹;喻琼;祁俊华;张坚;王蔚 |
| CN103400808B | 发明授权 | 2016-04-13 | 影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 | 基本电气元件 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| CN205050839U | 实用新型 | 2016-02-24 | 影像传感芯片封装结构 | 基本电气元件 | 王之奇;王卓伟;谢国梁 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司的法律诉讼：
| 文书名称 | 日期 | 编号 |
| 北京思比科微电子技术股份有限公司与苏州晶方半导体科技股份有限公司加工合同纠纷一审民事裁定书 | 2014-08-01 | （2014）苏中商辖初字第00009号 |