浙江振有电子股份有限公司,位于浙江省会,人间天堂杭州,临安市玲珑工业园区,于2000年04月10日在杭州成立。公司资金充裕,注册资本1678万元人民币,在詹有根带领下,振有电子已经为客户提供了25年优质的服务,公司主要提供加工:碳膜印制板。批发、零售:碳膜印制板;货物进出口, 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈
联系方式
- 公司地址:
- 临安市玲珑工业园区 -
- 固定电话:
- 0571-61070358
- 经理:
- 詹有根
- 电子邮件:
- 1813878310@QQ.COM
- 邮政编码:
- 310000
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其他联系方式
座机号码 | 0571-61070358 |
座机号码 | 0571-61081128 |
电子邮箱 | 1813878310@QQ.COM |
电子邮箱 | CW@ZY-PCB.com |
座机号码 | 0571-3751108 |
工商信息和基本资料
浙江振有电子股份有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
詹有根 | 75% | 人民币1185.0万元 |
赵燕 | 25% | 人民币395.0万元 |
浙江振有电子股份有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
章程备案 | - | - | 2022-06-16 |
章程备案 | - | - | 2022-03-08 |
住所变更 | 浙江省杭州市临安区玲珑街道锦溪南路号 | 浙江省杭州市临安区玲珑工业园区 | 2020-11-25 |
经营范围变更 | 一般项目:加工:印制线路板(生产地址:杭州市临安区玲珑街道凤亭路777号); 批发、零售:印制线路板;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 | 加工:印制线路板; 批发、零售:印制线路板;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | 2020-11-25 |
章程备案 | - | - | 2020-11-25 |
高级管理人员备案 | 姓名: 傅持军; : ; 职位: 监事; 姓名: 张瑾; : ; 职位: 董事; 姓名: 徐军洪; : ; 职位: 董事; 姓名: 朱炜; : ; 职位: 董事; 姓名: 林益民; : ; 职位: 监事会主席; 姓名: 潘青; : ; 职位: 董事; 姓名: 王华军; : ; 职位: 监事; 姓名: 蒋文军; : ; 职位: 董事; 姓名: 詹思汗; : ; 职位: 董事; [新增] 姓名: 詹有根; : ; 职位: 董事长兼总经理; 姓名: 赵燕; : ; 职位: 董事; 姓名: 邵永明; : ; 职位: 董事; | 姓名: 傅持军; : ; 职位: 监事; 姓名: 张瑾; : ; 职位: 董事; 姓名: 徐军洪; : ; 职位: 董事; 姓名: 朱炜; : ; 职位: 董事; 姓名: 林益民; : ; 职位: 监事会主席; 姓名: 潘青; : ; 职位: 董事; 姓名: 王华军; : ; 职位: 监事; 姓名: 蒋文军; : ; 职位: 董事; 姓名: 詹有根; : ; 职位: 董事长兼总经理; 姓名: 赵燕; : ; 职位: 董事; 姓名: 邵永明; : ; 职位: 董事; | 2020-01-13 |
高级管理人员备案 | 姓名: 傅持军; : ; 职位: 监事; [新增] 姓名: 张瑾; : ; 职位: 董事; [新增] 姓名: 徐军洪; : ; 职位: 董事; 姓名: 朱炜; : ; 职位: 董事; [新增] 姓名: 林益民; : ; 职位: 监事会主席; 姓名: 潘青; : ; 职位: 董事; 姓名: 王华军; : ; 职位: 监事; 姓名: 蒋文军; : ; 职位: 董事; [新增] 姓名: 詹有根; : ; 职位: 董事长兼总经理; 姓名: 赵燕; : ; 职位: 董事; 姓名: 邵永明; : ; 职位: 董事; | 姓名: 徐军洪; : ; 职位: 董事; 姓名: 徐军海; : ; 职位: 监事; [退出] 姓名: 林益民; : ; 职位: 监事会主席; 姓名: 潘青; : ; 职位: 董事; 姓名: 王华军; : ; 职位: 监事; 姓名: 詹有根; : ; 职位: 董事长兼总经理; 姓名: 赵燕; : ; 职位: 董事; 姓名: 邵永明; : ; 职位: 董事; | 2019-10-09 |
注册资本金变更 | . | 2018-01-18 | |
注册资本金变更 | 10729.8138( + 27.88813% ) | 8390 | 2018-01-18 |
出资日期备案 | 姓名: 詹有根; 出资日期: 姓名: 赵燕; 出资日期: | 姓名: 徐军洪; 出资日期: 姓名: 林天翼; 出资日期: 姓名: 林益民; 出资日期: 姓名: 潘青; 出资日期: 姓名: 王华军; 出资日期: 姓名: 蔡明曙; 出资日期: 姓名: 詹有根; 出资日期: 姓名: 赵燕; 出资日期: | 2017-12-26 |
浙江振有电子股份有限公司的组织架构
名字 | 职务 |
---|---|
林益民 | 监事会主席 |
王华军 | 监事 |
徐军海 | 监事 |
詹有根 | 董事长兼总经理 |
徐军洪 | 董事 |
徐永和 | 董事 |
青榆 | 董事 |
潘青 | 董事 |
赵燕 | 董事 |
浙江振有电子股份有限公司的注册商标
图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 4549443 | 振有;ZY | 科学仪器 | 9 | 补发注册证完成 | 2005-03-21 |
![]() | 4549443 | 振有;ZY | 科学仪器 | 9 | 补发注册证完成 | 2005-03-21 |
浙江振有电子股份有限公司的专利证书
CN105862097A | 发明公布 | 2016-08-17 | 基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统 | 詹有根;张美良;付持军;高云芳;潘青 | |
CN205710979U | 实用新型 | 2016-11-23 | HDI板精细化镀铜装置 | 詹有根;张美良;李春林;高云芳;潘青 | |
CN205115604U | 实用新型 | 2016-03-30 | 一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置 | 詹有根;零上锐 | |
CN104313657A | 发明公布 | 2015-01-28 | HDI印制线路板通孔的电沉积装置 | 詹有根;邱炳潮;舒志华;潘青;高云芳 | |
CN105957809A | 发明公布 | 2016-09-21 | 一种HDI板快速蚀刻组合添加剂 | 基本电气元件 | 詹有根;徐永和;余军龙;高云芳;潘青 |
CN205726713U | 实用新型 | 2016-11-23 | HDI板电镀填孔研究标准模具 | 其他类目不包含的电技术 | 詹有根;青榆;李春林;高云芳;潘青 |
CN205711017U | 实用新型 | 2016-11-23 | HDI板微孔电镀电流分布测试装置 | 电解或电泳工艺;其所用设备 | 詹有根;徐军海;李春林;高云芳;潘青 |
CN204298169U | 实用新型 | 2015-04-29 | 一种HDI板制造过程废液中铜离子高效脱除的装置 | 水、废水、污水或污泥的处理 | 詹有根;徐军洪;蔡明曙 |
CN205710923U | 实用新型 | 2016-11-23 | HDI板刻蚀液电解再生装置 | 詹有根;徐永和;陆伟福;高云芳;潘青 | |
CN204298483U | 实用新型 | 2015-04-29 | HDI印制线路板通孔的电沉积装置 | 詹有根;邱炳潮;舒志华;潘青;高云芳 | |
CN205711025U | 实用新型 | 2016-11-23 | HDI板镀铜液添加剂补加装置 | 詹有根;徐永和;张美良;高云芳;潘青 | |
CN202918597U | 实用新型 | 2013-05-01 | 一种PCB板清洗设备 | 其他类目不包含的电技术 | 邱炳潮;徐军洪 |
CN104328465A | 发明公布 | 2015-02-04 | HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置 | 詹有根;徐军洪;傅持军;潘青;高云芳 | |
CN104320927A | 发明公布 | 2015-01-28 | 带滚动式软毛刷的HDI印制线路板铜箔棕化装置 | 其他类目不包含的电技术 | 詹有根;蔡明曙;余军龙;潘青;高云芳 |
CN205710020U | 实用新型 | 2016-11-23 | HDI板去钻污液再生装置 | 水、废水、污水或污泥的处理 | 詹有根;徐军洪;舒志华;高云芳;潘青 |
CN204298482U | 实用新型 | 2015-04-29 | HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置 | 詹有根;徐军洪;傅持军;潘青;高云芳 | |
CN204244578U | 实用新型 | 2015-04-01 | 带滚动式软毛刷的HDI印制线路板铜箔棕化装置 | 其他类目不包含的电技术 | 詹有根;蔡明曙;余军龙;潘青;高云芳 |
CN205152338U | 实用新型 | 2016-04-13 | 一种HDI印制线路板蚀刻系统处理液循环再生装置 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 | 詹有根;零上锐;徐军洪 |