赛肯电子（苏州）有限公司

赛肯电子（苏州）有限公司成立于2016年05月31日，注册资本：3000万元整， 公司的经营范围包括研发、设计、生产集成电路引线框架，是一家专业生产制造集成电路低、中、高端引线框架以及引线框架模具设备的高科技公司。 2017年底，由徐州经济技术开发区与赛肯电子（苏州）有限公司签订投资协议，成立赛肯电子（徐州）有限公司，注册地址为徐州经济技术开发区电子信息产业园A11栋，专业从事集成电路电子元器件研发、设计、生产。公司现在共有12项专利，其中9项模具相关专利和3项产品相关专利。2018年10月，该公司拟投资30000万元，在徐州经济技术开发区电子信息产业园A11栋建设年产集成电路引线框架50亿只、半导体封装压机200台及冲压模具20副项目。 赛肯电子（苏州）有限公司主要产品是集成电路高端引线框架，引线框架属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。