| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|
| 投资人 | 北京亦庄国际投资发展有限公司,法人股东,
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,法人股东,
中芯国际控股有限公司,外商投资投资性公司 | 北京亦庄国际投资发展有限公司,法人股东,
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,法人股东,
中芯国际控股有限公司,外商投资投资性公司 | 2021-11-12 |
| 董事 经理 监事 | 高永岗,韩向晖,刘晓玲,马媛媛,田颖,王永,张菊,张昕 | 韩向晖,冷岩,马媛媛,田颖,王永,张菊,张昕,周子学 | 2021-11-12 |
| 法定代表人 | 周子学 | 姜镭 | 2021-07-20 |
| 董事 经理 监事 | 韩向晖,
冷岩,
马媛媛,
田颖,
王永,
张菊,
张昕, [新增]
周子学 [新增] | 韩迪, [退出]
韩向晖,
姜镭, [退出]
冷岩,
马媛媛,
田颖,
王永,
张菊 | 2021-07-20 |
| 法定代表人 | - | 姜镭 | 2021-07-20 |
| 董事 经理 监事 | 韩向晖,冷岩,马媛媛,田颖,王永,张菊,张昕,周子学 | 韩迪,韩向晖,姜镭,冷岩,马媛媛,田颖,王永,张菊 | 2021-07-20 |
| 经营范围 | 制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列；技术检测；与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务；销售自产产品；货物进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | 制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列；技术检测；与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | 2021-02-02 |
| 股东改变姓名或名称 | 北京亦庄国际投资发展有限公司,法人股东,
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,法人股东,
中芯国际控股有限公司,外商投资投资性公司 | 北京亦庄国际投资发展有限公司,法人股东,
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,法人股东,
中芯国际控股有限公司,外商投资投资性公司 | 2020-12-07 |
| 投资人 | 北京亦庄国际投资发展有限公司,法人股东,
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,法人股东,
中芯国际控股有限公司,外商投资投资性公司 | 北京亦庄国际投资发展有限公司,法人股东,
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,法人股东,
中芯国际控股有限公司,外商投资投资性公司 | 2020-12-07 |