杭州晶通科技有限公司，位于浙江省会，人间天堂杭州，浙江省杭州市余杭区良渚街道莫干山路2988号4号楼212，于2018年07月20日在杭州成立。公司资金充裕，注册资本1363.6364(万元)，在蒋振雷带领下，晶通已经为客户提供了7年优质的服务，公司主要提供服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品， 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈
联系方式
- 公司地址：
- 浙江省杭州市余杭区良渚街道莫干山路2988号4号楼212
- 经理：
- 蒋振雷
- 经理手机：
- 18262274603
- 电子邮件：
- 605952036@qq.com
- 在线QQ咨询：
- 邮政编码：
- 310000
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 杭州晶通科技有限公司
- 简称：
- 晶通
- 主要经营产品：
- 未提供
- 经营范围：
- 服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 营业执照号码：
- 91330104MA2CD9H800
- 发证机关：
- 杭州市余杭区市场监督管理局
- 法人类型：
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 地区编码：
- 330104
- 组织机构代码：
- MA2CD9H8-0
- 核准日期：
- 2020-08-10
- 经营期限：
- 永久
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2018年07月20日
- 注册资本：
- 1363.6364(万元) (万元)
- 所属行业：
- 半导体分立器件厂 » 余杭区半导体分立器件厂
- 所属城市黄页：
- 杭州企业网 » 余杭区 » 余杭区良渚镇
- 顺企编码：
- 98434716
人才招聘
| 职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|
| 水处理工程师 | 1、新建厂液气（纯水、废水、气体、化学品... | 2022-02-06 | ||
| 仿真工程师 | 岗位职责：
对所封装的电子元器件和模组以... | 2021-12-14 | ||
| 行政人事助理 | 3.5-4.5千/月 | 大专以上 | 1.负责公司日常行政工作；
2.负责公司... | 2021-08-28 |
| 设备工程师 | 0.8-1.6万/月 | （1）重组设备工程师
工作职责：
1.负... | 2021-08-07 | |
| Bumping Module Process Engineer | 1.1-2万/月 | 本科以上 | 1.Set up process spe... | 2021-08-04 |
| 业务经理 | 1.5-2万/月 | 本科以上 | 1、根据公司的市场推广年度计划，制定个人... | 2021-08-01 |
| EHS工程师 | 0.8-1万/月 | 本科以上 | 1. 配合政府部门和其他单位完成新、改、... | 2021-07-20 |
| 财务经理 | 6-9千/月 | 大专以上 | 1.负责工厂的所有财务工作；
2.严... | 2021-06-30 |
| Process Integration Engineer | 1.2-2万/月 | 本科以上 | 工作职责:
1.Set up proce... | 2021-06-17 |
| 销售总监 | 40-80万/月 | 本科以上 | 1、协助制定公司的市场推广年度计划，制定... | 2021-06-05 |
杭州晶通科技有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 珠海荟芯投资合伙企业（有限合伙） | 53.47% | 人民币729.1282万元 |
| 严晓浪 | 19% | 人民币259.1万元 |
| 浙江互融控股有限公司 | 13.33% | 人民币181.8182万元 |
| 蒋振雷 | 7.33% | 人民币100.0万元 |
| 李磊 | 2.35% | 人民币32.0万元 |
| 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙） | 2.35% | 人民币32.0万元 |
| 杨婧 | 1.17% | 人民币16.0万元 |
| 王新 | 1% | 人民币13.59万元 |
杭州晶通科技有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 投资人备案 | 企业名称: 珠海荟芯投资合伙企业（有限合伙）; 出资额: .万; 百分比: .%; [新增] 姓名: 严晓浪; 出资额: .万; ; 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 蒋振雷; ; 百分比: .%; 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; ; 百分比: .%; 姓名: 李磊; ; 百分比: .%; 姓名: 杨婧; ; 百分比: .%; [新增] 姓名: 王新; 出资额: .万; ; | 姓名: 陈红梅; ; 百分比: .%; [退出] 姓名: 蒋振雷; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 严晓浪; 出资额: .万; 百分比: .%; 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 王新; ; 百分比: .%; 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; ; 百分比: .%; 姓名: 李磊; ; 百分比: .%; 姓名: 仪垂林; ; 百分比: .%; [退出] | 2022-05-09 |
| 章程备案 | - | - | 2022-05-09 |
| 高级管理人员备案 | 姓名: 严晓浪; : ; 职位: 董事; 姓名: 徐亚平; : ; 职位: 董事; 姓名: 梁顺; : ; 职位: 董事; 姓名: 王新; : ; 职位: 董事; 姓名: 王蜀豫; : ; 职位: 董事; 姓名: 蒋振雷; : ; 职位: 经理; 姓名: 蒋振雷; : ; 职位: 董事长; 姓名: 蔡红春; : ; 职位: 监事; 姓名: 陈红梅; : ; 职位: 董事; 姓名:蒋振雷;:; 职位: 财务负责人; | 姓名: 严晓浪; : ; 职位: 董事长; 姓名: 徐亚平; : ; 职位: 董事; 姓名: 梁顺; : ; 职位: 董事; 姓名: 王新; : ; 职位: 董事; 姓名: 王蜀豫; : ; 职位: 董事; 姓名: 蒋振雷; : ; 职位: 经理; 姓名: 蔡红春; : ; 职位: 监事; 姓名: 陈红梅; : ; 职位: 董事; 姓名:蒋振雷;:; 职位: 财务负责人; | 2022-05-09 |
| 其他事项备案 | 公司章程修改备案:2020年8月10号; | - | 2021-03-15 |
| 出资日期备案 | 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; 出资日期: 2020-01-01; 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资日期: 2020-01-01; 姓名: 严晓浪; 出资日期: 2026-08-18; 姓名: 仪垂林; 出资日期: 2020-01-01; 姓名: 李磊; 出资日期: 2020-01-01; 姓名: 王新; 出资日期: 2026-08-18; 姓名: 蒋振雷; 出资日期: 2026-08-18; 姓名: 陈红梅; 出资日期: 2026-08-18; | 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; 出资日期: 2038-07-31; 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资日期: 2037-07-31; 姓名: 严晓浪; 出资日期: ; 姓名: 仪垂林; 出资日期: 2038-07-31; 姓名: 李磊; 出资日期: 2038-07-31; 姓名: 王新; 出资日期: 2038-07-31; 姓名: 蒋振雷; 出资日期: 2038-07-31; 姓名: 陈红梅; 出资日期: 2038-07-31; | 2021-03-15 |
| 章程备案 | - | - | 2021-03-15 |
| 出资方式备案 | 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; ; 出资形式: 货币; 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资额: .万; 出资形式: 货币; 姓名: 仪垂林; ; 出资形式: 货币; 姓名: 李磊; ; 出资形式: 货币; 姓名: 王新; ; 出资形式: 货币; 姓名: 蒋振雷; 出资额: .万; 出资形式: 货币; 姓名: 陈红梅; ; 出资形式: 货币; | 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; ; 出资形式: 货币; 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资额: .万; 出资形式: 货币; 姓名: 仪垂林; ; 出资形式: 货币; 姓名: 李磊; ; 出资形式: 货币; 姓名: 王新; ; 出资形式: 货币; 姓名: 蒋振雷; 出资额: .万; 出资形式: 货币; 姓名: 陈红梅; ; 出资形式: 货币; | 2021-03-15 |
| 出资比例备案 | 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; ; 百分比: .%; 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 严晓浪; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 仪垂林; ; 百分比: .%; 姓名: 李磊; ; 百分比: .%; 姓名: 王新; ; 百分比: .%; 姓名: 蒋振雷; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 陈红梅; ; 百分比: .%; | 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; ; 百分比: .%; 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 严晓浪; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 仪垂林; ; 百分比: .%; 姓名: 李磊; ; 百分比: .%; 姓名: 王新; ; 百分比: .%; 姓名: 蒋振雷; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 陈红梅; ; 百分比: .%; | 2021-03-15 |
| 投资人备案 | 姓名: 陈红梅; ; 百分比: .%; 姓名: 蒋振雷; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 严晓浪; 出资额: .万; 百分比: .%; [新增] 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 王新; ; 百分比: .%; 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; ; 百分比: .%; 姓名: 李磊; ; 百分比: .%; 姓名: 仪垂林; ; 百分比: .%; | 姓名: 蒋振雷; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 陈红梅; ; 百分比: .%; 企业名称: 浙江互融控股有限公司; 出资额: .万; 百分比: .%; 姓名: 王新; ; 百分比: .%; 企业名称: 共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）; ; 百分比: .%; 姓名: 李磊; ; 百分比: .%; 姓名: 仪垂林; ; 百分比: .%; | 2020-08-10 |
| 高级管理人员备案 | 姓名: 严晓浪; : ; 职位: 董事长; [新增] 姓名: 徐亚平; : ; 职位: 董事; 姓名: 梁顺; : ; 职位: 董事; 姓名: 王新; : ; 职位: 董事; 姓名: 王蜀豫; : ; 职位: 董事; 姓名: 蒋振雷; : ; 职位: 经理; 姓名: 蔡红春; : ; 职位: 监事; 姓名: 陈红梅; : ; 职位: 董事; | 姓名: 徐亚平; : ; 职位: 董事; 姓名: 梁顺; : ; 职位: 董事; 姓名: 王新; : ; 职位: 董事; 姓名: 王蜀豫; : ; 职位: 董事; 姓名: 蒋振雷; : ; 职位: 董事长; 姓名: 蔡红春; : ; 职位: 监事; 姓名: 陈红梅; : ; 职位: 董事; | 2020-08-10 |
杭州晶通科技有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 严晓浪 | 董事长 |
| 陈红梅 | 董事 |
| 梁顺 | 董事 |
| 王蜀豫 | 董事 |
| 王新 | 董事 |
| 徐亚平 | 董事 |
| 蔡红春 | 监事 |
| 蒋振雷 | 经理 |
杭州晶通科技有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 46823700 | 晶通 | 网站服务 | 42 | 2020-05-31 |
杭州晶通科技有限公司的专利证书
| CN111403355A | 发明公布 | 2020-07-10 | 一种完全塑封天线的封装结构及其制备工艺 | ||
| CN111403356A | 发明公布 | 2020-07-10 | 一种模块化天线的扇出型封装结构的制备工艺 | ||
| CN210640243U | 实用新型 | 2020-05-29 | 超高密度多芯片模组的三维扇出型封装结构 | ||
| CN210349811U | 实用新型 | 2020-04-17 | 一种与低损耗无线射频芯片封装配合的PCB | ||
| CN210349810U | 实用新型 | 2020-04-17 | 一种低损耗无线射频芯片封装 | ||
| CN210073816U | 实用新型 | 2020-02-14 | 一种采用金属导电柱的扇出型堆叠封装结构 | ||
| CN110707075A | 发明公布 | 2020-01-17 | 超高密度多芯片模组的三维扇出型封装结构与制备方法 | ||
| CN209626201U | 实用新型 | 2019-11-12 | 一种扇出型倒置封装结构 | ||
| CN110427674A | 发明公布 | 2019-11-08 | 一种扇出型封装晶圆的翘曲仿真方法 | ||
| CN110400780A | 发明公布 | 2019-11-01 | 一种采用金属导电柱的扇出型堆叠封装结构及其制备方法 | ||
| CN110379778A | 发明公布 | 2019-10-25 | 一种低损耗无线射频芯片封装及与之配合的PCB | ||
| CN109887890A | 发明公布 | 2019-06-14 | 一种扇出型倒置封装结构及其制备方法 | ||
| CN212342602U | 实用新型 | 2021-01-12 | 一种多芯粒集成的封装结构 | ||
| CN112201630A | 发明公布 | 2021-01-08 | 一种高密度芯片三维堆叠键合的结构及其制备方法 | ||
| CN112151471A | 发明公布 | 2020-12-29 | 一种多芯粒集成的封装结构及其制备方法 | ||
| CN212084946U | 实用新型 | 2020-12-04 | 一种高密度芯片的扇出型封装结构 | ||
| CN212043057U | 实用新型 | 2020-12-01 | 一种回流焊炉用气体冷却装置 | ||
| CN211972426U | 实用新型 | 2020-11-20 | 一种批处理除气反应腔 | ||
| CN211529934U | 实用新型 | 2020-09-18 | 一种完全塑封天线的封装结构 | ||
| CN211529929U | 实用新型 | 2020-09-18 | 一种晶圆冷却卡盘 | ||
| CN211529919U | 实用新型 | 2020-09-18 | 一种晶圆级封装布线的薄膜处理设备 | ||
| CN111668120A | 发明公布 | 2020-09-15 | 一种高密度芯片的扇出型封装结构及其制备方法 | ||
| CN111430290A | 发明公布 | 2020-07-17 | 一种晶圆冷却卡盘 | ||
| CN111403354A | 发明公布 | 2020-07-10 | 一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺 |