日月光封装测试(上海)有限公司logo

日月光封装测试(上海)有限公司

公司简介

日月光集团为半导体封装、测试及基板材料制造厂,自1984年成立以来,与旗下子公司为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、基板材料制造厂系统组装集成品运输的专业一元化服务,在全球封装测试代工产业中,拥有Zui完整的供应链系统。全球营运据点涵盖台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国与欧洲多个国家,全球员工人数超过三万人,积极研究发展的理念与质高量优的产品赢得客户信赖及肯定,并与之建立长期稳定的合作关系,在国际上享有盛名。 本集团自2002年起在上海张江高科技园区投资设厂,2006年已在江苏昆山建厂,预计总投资70亿美金,现诚邀您共同加入日月光,起飞梦想成为Zui耀眼的明星。 薪酬待遇及员工福利:我们为员工提供以绩效导向和具有市场竞争力的薪酬体系和福利待遇,为员工创造良好的工作环境,以利于员工能够充分发挥潜力、提升业绩表现。 我们提供的福利项目除了按照国家规定为员工缴纳社会保险及住房公积金、年休假等外,公司提供年度健康体检、社团活动补助金、福利礼金(结婚/生育/生日)等。公司拥有独立的多功能生活区,功能涵盖开放式的员工图书阅览室、健身房、室内乒乓球、室内/外羽毛球场、篮球场、网球场等;生活区还提供便捷的超市购物、具备良好就餐环境的餐厅、出行便捷的交通车服务等。公司不仅希望为员工提供具备活力的工作环境,也努力为员工的生活创造便捷和温馨。

联系方式

公司地址:
中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号六楼
经理:
张洪本
电子邮件:
Michelle_Zheng@aseglobal.com
邮政编码:
201203
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其他联系方式

座机号码021-50801060
座机号码021-50501060

工商信息和基本资料

法人名称:
日月光封装测试(上海)有限公司
简称:
日月光封装测试
主要经营产品:
未提供
经营范围:
半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及...在上海市浦东新区盛夏路169号从事部分自有厂房租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
营业执照号码:
91310000703012219C
发证机关:
自由贸易试验区市场监督管理局
法人类型:
有限责任公司(外国法人独资)
地区编码:
310000
组织机构代码:
70301221-9
经营期限:
永久
经营状态:
存续
成立时间:
2000年12月19日
职员人数:
1000人
所属行业:
半导体材料
所属城市黄页:
上海企业网
顺企编码:
17739921
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厂务工程处长3-4万/月本科以上
资格条件 Job Requirement...
2021-07-22
C#工程师0.6-1.2万/月本科以上
主要职责: 1、B2B AP管理,使之正...
2021-07-10

日月光封装测试(上海)有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD.15358万美元

日月光封装测试(上海)有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
章程修正案备案2021-12-17 章程修正案2020-06-08章程备案2021-12-20
投资人变更GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD.GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD.2021-12-20
经营范围变更一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;自有空余房屋的租赁;汽车租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;自有空余房屋的租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。2021-12-20
董事备案李柏练 [新增] 汪渡村 [新增] WU TIEN YUE郑秋明 [退出] 徐世康 [退出] WU TIEN YUE2021-12-20
法定代表人变更汪渡村WU TIEN YUE2021-07-29
董事备案郑秋明 [新增] WU TIEN YUE 徐世康WU TIEN YUE 徐世康2021-06-30
法定代表人变更WU TIEN YUE郑秋明2021-06-30
注册资本变更15358万美元( - 39.43529% )25358万美元2020-06-28
章程备案2020-06-08章程备案2018-06-19章程备案2020-06-28
境外股东发起人的境内日月光封装测试(上海)有限公司日月光封装测试(上海)有限公司2020-04-15

日月光封装测试(上海)有限公司的组织架构

名字职务
郑秋明总经理
陈昌益监事
WU TIEN YUE董事
CHANG RUTHERFORD董事
张洪本董事长

日月光封装测试(上海)有限公司的专利证书

CN204857713U实用新型2015-12-09导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件基本电气元件吴津丞
CN106531714A发明公布2017-03-22用于半导体封装的引线框架条及其制造方法基本电气元件王志武
CN102097343B发明授权2014-04-30铜线与载板焊垫的打线方法及其结构基本电气元件周若愚;史海涛
CN103715162A发明公布2014-04-09用于半导体封装的导线框架条基本电气元件王震乾
CN204672579U实用新型2015-09-30分选机目检装置将固体从固体中分离;分选郭志田
CN203260572U实用新型2013-10-30导线架框条基本电气元件周素芬
CN101887885B发明授权2012-05-09半导体封装体的堆叠构造基本电气元件许宏达;叶昶麟;赵健
CN104485323A发明公布2015-04-01引线框架和半导体封装体基本电气元件周素芬
CN102095946B发明授权2013-03-27通用型封装构造电性测试装置测量;测试李中伟
CN203134785U实用新型2013-08-14导线架框条及封装体基本电气元件周素芬
CN101882562A发明公布2010-11-10半导体封装用导线接合装置及其方法王德峻
CN104465599A发明公布2015-03-25导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体基本电气元件周素芬
CN203134784U实用新型2013-08-14半导体封装用导线架条基本电气元件周素芬
CN104475354B发明授权2017-01-11分选机目检装置将固体从固体中分离;分选郭志田
CN101764118B发明授权2011-09-14封装用基板及半导体封装构造基本电气元件钟启生;刘政良
CN103715163B发明授权2017-01-04引线框架及半导体封装基本电气元件周素芬
CN101930901B发明授权2012-08-22半导体封装用导线接合装置的焊针构造及导线结合方法王德峻;于睿;吕岱烈
CN102013386B发明授权2013-03-27半导体封装打线工艺中的加热治具及其方法基本电气元件王德峻;吕岱烈
CN101894770B发明授权2013-12-11半导体封装打线表面的预氧化处理方法及其预氧化层结构基本电气元件王德峻;吕岱烈;杜嘉秦
CN103021997B发明授权2015-08-19导线架框条及封装体与封胶方法基本电气元件周素芬

日月光封装测试(上海)有限公司的法律诉讼:

文书名称日期编号
日月光封装测试(上海)有限公司与沈文成人事争议执行裁定书2015-06-02 (2013)雁仲执字第00054号
日月光封装测试(上海)有限公司与无锡华大国奇科技有限公司加工2014-07-27 (2014)锡滨商初字第00500号

日月光封装测试(上海)有限公司投资的公司

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上海鼎汇房地产开发有限公司陈昌益中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼602A-04室59.9722%
日月光贸易(上海)有限公司陈昌益中国(上海)自由贸易试验区华申路218号1幢楼5层504室100%
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