日月光集团为半导体封装、测试及基板材料制造厂,自1984年成立以来,与旗下子公司为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、基板材料制造厂系统组装集成品运输的专业一元化服务,在全球封装测试代工产业中,拥有Zui完整的供应链系统。全球营运据点涵盖台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国与欧洲多个国家,全球员工人数超过三万人,积极研究发展的理念与质高量优的产品赢得客户信赖及肯定,并与之建立长期稳定的合作关系,在国际上享有盛名。
本集团自2002年起在上海张江高科技园区投资设厂,2006年已在江苏昆山建厂,预计总投资70亿美金,现诚邀您共同加入日月光,起飞梦想成为Zui耀眼的明星。
薪酬待遇及员工福利:我们为员工提供以绩效导向和具有市场竞争力的薪酬体系和福利待遇,为员工创造良好的工作环境,以利于员工能够充分发挥潜力、提升业绩表现。
我们提供的福利项目除了按照国家规定为员工缴纳社会保险及住房公积金、年休假等外,公司提供年度健康体检、社团活动补助金、福利礼金(结婚/生育/生日)等。公司拥有独立的多功能生活区,功能涵盖开放式的员工图书阅览室、健身房、室内乒乓球、室内/外羽毛球场、篮球场、网球场等;生活区还提供便捷的超市购物、具备良好就餐环境的餐厅、出行便捷的交通车服务等。公司不仅希望为员工提供具备活力的工作环境,也努力为员工的生活创造便捷和温馨。
联系方式
- 公司地址:
- 中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号六楼
- 经理:
- 张洪本
- 电子邮件:
- Michelle_Zheng@aseglobal.com
- 邮政编码:
- 201203
- 顺企®采购:
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
座机号码 | 021-50801060 |
座机号码 | 021-50501060 |
工商信息和基本资料
- 法人名称:
- 日月光封装测试(上海)有限公司
- 简称:
- 日月光封装测试
- 主要经营产品:
- 未提供
- 经营范围:
- 半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及...在上海市浦东新区盛夏路169号从事部分自有厂房租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
- 营业执照号码:
- 91310000703012219C
- 发证机关:
- 自由贸易试验区市场监督管理局
- 法人类型:
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 地区编码:
- 310000
- 组织机构代码:
- 70301221-9
- 经营期限:
- 永久
- 经营状态:
- 存续
- 成立时间:
- 2000年12月19日
- 职员人数:
- 1000人
- 所属行业:
- 半导体材料
- 所属城市黄页:
- 上海企业网
- 顺企编码:
- 17739921
人才招聘
职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
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厂务工程处长 | 3-4万/月 | 本科以上 | 资格条件 Job Requirement... | 2021-07-22 |
C#工程师 | 0.6-1.2万/月 | 本科以上 | 主要职责:
1、B2B AP管理,使之正... | 2021-07-10 |
日月光封装测试(上海)有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD. | 15358万美元 |
日月光封装测试(上海)有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
章程修正案备案 | 2021-12-17 章程修正案 | 2020-06-08章程备案 | 2021-12-20 |
投资人变更 | GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD. | GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD. | 2021-12-20 |
经营范围变更 | 一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;自有空余房屋的租赁;汽车租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | 半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;自有空余房屋的租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。 | 2021-12-20 |
董事备案 | 李柏练 [新增] 汪渡村 [新增] WU TIEN YUE | 郑秋明 [退出] 徐世康 [退出] WU TIEN YUE | 2021-12-20 |
法定代表人变更 | 汪渡村 | WU TIEN YUE | 2021-07-29 |
董事备案 | 郑秋明 [新增] WU TIEN YUE 徐世康 | WU TIEN YUE 徐世康 | 2021-06-30 |
法定代表人变更 | WU TIEN YUE | 郑秋明 | 2021-06-30 |
注册资本变更 | 15358万美元( - 39.43529% ) | 25358万美元 | 2020-06-28 |
章程备案 | 2020-06-08章程备案 | 2018-06-19章程备案 | 2020-06-28 |
境外股东发起人的境内 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 2020-04-15 |
日月光封装测试(上海)有限公司的组织架构
名字 | 职务 |
---|---|
郑秋明 | 总经理 |
陈昌益 | 监事 |
WU TIEN YUE | 董事 |
CHANG RUTHERFORD | 董事 |
张洪本 | 董事长 |
日月光封装测试(上海)有限公司的专利证书
CN204857713U | 实用新型 | 2015-12-09 | 导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件 | 基本电气元件 | 吴津丞 |
CN106531714A | 发明公布 | 2017-03-22 | 用于半导体封装的引线框架条及其制造方法 | 基本电气元件 | 王志武 |
CN102097343B | 发明授权 | 2014-04-30 | 铜线与载板焊垫的打线方法及其结构 | 基本电气元件 | 周若愚;史海涛 |
CN103715162A | 发明公布 | 2014-04-09 | 用于半导体封装的导线框架条 | 基本电气元件 | 王震乾 |
CN204672579U | 实用新型 | 2015-09-30 | 分选机目检装置 | 将固体从固体中分离;分选 | 郭志田 |
CN203260572U | 实用新型 | 2013-10-30 | 导线架框条 | 基本电气元件 | 周素芬 |
CN101887885B | 发明授权 | 2012-05-09 | 半导体封装体的堆叠构造 | 基本电气元件 | 许宏达;叶昶麟;赵健 |
CN104485323A | 发明公布 | 2015-04-01 | 引线框架和半导体封装体 | 基本电气元件 | 周素芬 |
CN102095946B | 发明授权 | 2013-03-27 | 通用型封装构造电性测试装置 | 测量;测试 | 李中伟 |
CN203134785U | 实用新型 | 2013-08-14 | 导线架框条及封装体 | 基本电气元件 | 周素芬 |
CN101882562A | 发明公布 | 2010-11-10 | 半导体封装用导线接合装置及其方法 | 王德峻 | |
CN104465599A | 发明公布 | 2015-03-25 | 导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体 | 基本电气元件 | 周素芬 |
CN203134784U | 实用新型 | 2013-08-14 | 半导体封装用导线架条 | 基本电气元件 | 周素芬 |
CN104475354B | 发明授权 | 2017-01-11 | 分选机目检装置 | 将固体从固体中分离;分选 | 郭志田 |
CN101764118B | 发明授权 | 2011-09-14 | 封装用基板及半导体封装构造 | 基本电气元件 | 钟启生;刘政良 |
CN103715163B | 发明授权 | 2017-01-04 | 引线框架及半导体封装 | 基本电气元件 | 周素芬 |
CN101930901B | 发明授权 | 2012-08-22 | 半导体封装用导线接合装置的焊针构造及导线结合方法 | 王德峻;于睿;吕岱烈 | |
CN102013386B | 发明授权 | 2013-03-27 | 半导体封装打线工艺中的加热治具及其方法 | 基本电气元件 | 王德峻;吕岱烈 |
CN101894770B | 发明授权 | 2013-12-11 | 半导体封装打线表面的预氧化处理方法及其预氧化层结构 | 基本电气元件 | 王德峻;吕岱烈;杜嘉秦 |
CN103021997B | 发明授权 | 2015-08-19 | 导线架框条及封装体与封胶方法 | 基本电气元件 | 周素芬 |
日月光封装测试(上海)有限公司的法律诉讼:
文书名称 | 日期 | 编号 |
日月光封装测试(上海)有限公司与沈文成人事争议执行裁定书 | 2015-06-02 | (2013)雁仲执字第00054号 |
日月光封装测试(上海)有限公司与无锡华大国奇科技有限公司加工 | 2014-07-27 | (2014)锡滨商初字第00500号 |
日月光封装测试(上海)有限公司投资的公司
投资企业 | 法人代表 | 地址 | 出资比例 |
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上海鼎汇房地产开发有限公司 | 陈昌益 | 中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼602A-04室 | 59.9722% |
日月光贸易(上海)有限公司 | 陈昌益 | 中国(上海)自由贸易试验区华申路218号1幢楼5层504室 | 100% |