宏茂微电子(上海)有限公司

公司简介

关于宏茂---宏茂微电子(上海)有限公司于2002/6/7在上海青浦工业园区登记成立,注册资金人民币24.68亿元,现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制程與LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系,以垂直整合作业,提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务,共创双盈的成果。企业公民---负责任的企业公民精神,是百慕达南茂科技的核心价值。这代表着南茂科技愿意创造一个尊重员工、珍惜员工价值、并提供员工成长机会的工作环境。上海所在地---宏茂微电子位于上海市青浦工业园区内,地处江浙沪的交通枢纽和长江三角洲经济区产业链的中心地带,距上海市中心只需约30分钟路程。 About ChipMOS Shanghai---ChipMOS TECHNOLOGIES (Shanghai) LTD., a subsidiary of ChipMOS TECHNOLOGIES (Bermuda) LTD. was founded in June 2002. The main business focus of ChipMOS/Shanghai is to extend ChipMOS/Bermuda existing core competences on assembly and testing of memory semiconductor and LCD driver semiconductor into China market to serve regional customers’ demands. Through ChipMOS staff’s effort, ChipMOS/Shanghai has been successfully providing assembly and testing services to customers at memory sector since 2003. The operation systems have passed the ISO 9000 quality system certification in 2004.ChipMOS/Shanghai also sticks to same corporate 5C culture (Cooperation, Creativity, Cordiality, Cost consciousness, Continuity) as ChipMOS group to provide an amicable working environment to its employees and maintain a friendly relationship with the relating societies.Corporate Citizenship---Responsible corporate citizenship is a core value at ChipMOS. For our employees, this means a commitment by the Company to creating an environment that values and respects them, recognizes and rewards their performance and provides them with meaningful growth opportunities.Location---ChipMOS (Shanghai) is located in the Qingpu Industrial Zone of Shanghai and lies in the transportation hub linking Jiangsu province, Zhejiang Province and Shanghai and also in the economic and industrial centre of Changjiang delta. It only takes about 30 minutes to the centre of Shanghai.公司网站:http_58_//www.ChipMOS.com.cn地 址:上海青浦工业园区崧泽大道9688号邮政编码:201700

联系方式

公司地址:
上海市青浦工业园区C块,崧泽大道9688号
固定电话:
021-69210668
经理:
任志军
电子邮件:
cici_zhang@chipmos.com.cn
邮政编码:
201700
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工商信息和基本资料

法人名称:
宏茂微电子(上海)有限公司
简称:
宏茂微电子
主要经营产品:
半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)器件的封装 , 测试加工服务 , 技术开发 , 技术服务 , 销售自产产品(涉及许可经营的凭许可证经营)
经营范围:
半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)器件的封装、测试加工服务,技术开发,技术服务,销售自产产品。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
营业执照号码:
310000400303095
发证机关:
上海市工商局
法人类型:
有限责任公司(台港澳与境内合资)
经营期限:
永久
经营状态:
存续
成立时间:
2002年06月07日
注册资本:
25000 (万元)
公司官网:
http://www.ChipMOS.com.cn
所属行业:
集成电路厂 » 青浦区集成电路厂
所属城市黄页:
上海企业网 » 青浦区
顺企编码:
17584873
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2018-02-24

宏茂微电子(上海)有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
西藏紫光国微投资有限公司48.0000%人民币118504.491300万元
ChipMOS TECHNOLOGIES(BVI)LTD.45.0242%人民币111157.662400万元
共青城长厚投资管理有限公司2.0000%人民币4937.680500万元
东精精密设备(上海)有限公司1.4162%人民币3496.493400万元
蔡招荣1.3443%人民币3318.750000万元
郑世杰1.1202%人民币2765.625000万元
上海紫助商务咨询合伙企业(有限合伙)0.9401%人民币2320.894800万元
陈寿康0.1240%人民币306.210000万元
王伟0.0310%人民币76.552500万元

宏茂微电子(上海)有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
董事备案John Yee Woon Seto;WEIPING LI;郑世杰;高启全杨燿州;陈寿康;顾沛川;黄国梁2017-02-07
企业类型变更有限责任公司(台港澳与境内合资)有限责任公司(外国法人独资)2017-02-07
境外股东发起人的境内宏茂微电子(上海)有限公司宏茂微电子(上海)有限公司2017-02-07
注册资本变更246884.3599万人民币139482.6892万人民币2017-02-07
章程备案2016-12-15章程备案2016-11-28章程备案2017-02-07
监事备案陈寿康;乔志城苏郁姣2017-02-07
法定代表人变更任志军卓连发2017-02-07
投资人变更ChipMOS TECHNOLOGIES(BVI)LTD.;西藏紫光国微投资有限公司;共青城长厚投资管理有限公司;东精精密设备(上海)有限公司;上海紫助商务咨询合伙企业(有限合伙);蔡招荣;郑世杰;陈寿康;王伟ChipMOS TECHNOLOGIES(BVI)LTD.2017-02-07
章程修正案备案2016-11-28 章程修正案2016-05-03章程备案2016-12-09
注册资本变更139482.6892万人民币18200万美元2016-12-09

宏茂微电子(上海)有限公司的组织架构

名字职务
John Yee Woon Seto董事
任志军董事长
杨燿州总经理
高启全董事
WEIPING LI董事
郑世杰副董事长
陈寿康监事
乔志城监事

宏茂微电子(上海)有限公司的专利证书

CN1577780A发明公布2005-02-09增进有效黏晶面积的封装制程基本电气元件顾沛川;鲁明联;林俊宏
CN101494210A发明公布2009-07-29导线架以及封装结构基本电气元件余晓栋
CN101378045A发明公布2009-03-04卷带式芯片封装的增强结构基本电气元件何政良
CN101359652B发明授权2011-05-04卷带式芯片封装构造基本电气元件何政良
CN101740541A发明公布2010-06-16导线架基本电气元件吴燕毅
CN2631038Y实用新型2004-08-04裸晶形态的积体电路封装组件基本电气元件顾沛川;鲁明朕;吴政庭
CN100463156C发明授权2009-02-18晶片封装结构及其制造方法基本电气元件潘华;邱介宏;黄志龙
CN101494209A发明公布2009-07-29导线架与芯片封装体基本电气元件杨梅三
CN101110399A发明公布2008-01-23芯片封装结构基本电气元件吴燕毅;李欣鸣;黄志龙
CN101118894A发明公布2008-02-06晶片封装结构及其制造方法基本电气元件潘华;邱介宏;黄志龙
CN101494209B发明授权2011-03-16导线架与芯片封装体基本电气元件杨梅三
CN101488485A发明公布2009-07-22导线架型态封装结构基本电气元件吴燕毅
CN201072757Y实用新型2008-06-11薄膜覆晶封装基本电气元件曹国豪
CN200970864Y实用新型2007-11-07柱塞组装件塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工程晋红;蔡晓峰
CN1299336C发明授权2007-02-07晶圆背面研磨工艺顾沛川;鲁明联;李崇豪
CN101350336A发明公布2009-01-21芯片封装结构基本电气元件曹国豪
CN101373748B发明授权2011-06-15晶圆级封装结构及其制作方法基本电气元件马俊;赖金榜
CN101431037A发明公布2009-05-13晶圆级封装结构的制作方法基本电气元件马俊;赖金榜
CN2631040Y实用新型2004-08-04中央焊垫记忆体堆叠封装组件基本电气元件顾沛川;鲁明联;林俊宏
CN101431037B发明授权2011-03-30晶圆级封装结构的制作方法基本电气元件马俊;赖金榜
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