我司成立于2003年，是香港美维科技集团（始于1981年）成员，致力于半导体封装基板事业。到目前为止，仍然是国内唯一一家可以量产CSP芯片封装基板的公司。我司的主要产品类型是：CSP, PBGA, MCM/SiP，和LCD, CMOS等Module 用封装基板。
我司拥有先进的机械、激光钻孔设备，电镀镍/金生产线，可以满足各种高精度线路板需求。欢迎国内外厂商洽谈合作！
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