深圳深超半导体有限公司

公司简介

深圳深超半导体有限公司,位于中国第一个经济特区,鹏城深圳,高新技术产业园区南区高新南四道北,于2003年01月01日在深圳成立。公司资金充裕,注册资本30000万元美元,在于忠厚带领下,深超半导体已经为客户提供了22年优质的服务,公司主要提供采用8英寸硅片及0。25微米技术加工生产集成电路芯片,销售自产产品并提供相关服务, 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈

联系方式

公司地址:
高新技术产业园区南区高新南四道北
固定电话:
(0755)83883360
经理:
于忠厚
邮政编码:
518057
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工商信息和基本资料

法人名称:
深圳深超半导体有限公司
简称:
深超半导体
主要经营产品:
采用8英寸硅片及0 , 25微米技术加工生产集成电路芯片 , 销售自产产品并提供相关服务
经营范围:
采用8英寸硅片及0.25微米技术加工生产集成电器芯片,销售自产产品并提供相关服务。
营业执照号码:
110296
发证机关:
深圳市市场监督管理局南山局
法人类型:
中外合资企业
核准日期:
2010-05-24
经营期限:
2033-06-05
经营状态:
在业
成立时间:
2003年01月01日
注册资本:
30000万元美元 (万元)
所属行业:
集成电路厂
所属城市黄页:
深圳企业网
顺企编码:
10715801

深圳深超半导体有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
深超科技投资有限公司13500美元
开曼群岛ALL BEST TECHNOLOGY LIMITED16500美元

深圳深超半导体有限公司的组织架构

名字职务
于忠厚董事长
LING HARRY副董事长
徐祖安董事
杨承军董事
曾邦助董事
郭轶军董事
娄超董事
娄超清算组成员
贺芳清算组成员
杨承军清算组成员
郭长圻清算组成员
于忠厚清算组负责人
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