莱尔德电子材料(深圳)有限公司

公司简介

莱尔德科技(LairdTechnologies)为无线和其他电子装置设计和制造定制的高技术性能产品。莱尔德科技拥有的产品和服务,专业设计和供应电磁干扰屏蔽产品(EMI)、导热产品、机械驱动系统、信号完整性部件和无线天线解决方案,以及无线电频率(RF)模块和系统。为客户专门定制的产品应用于电子行业的各个方面,包括手机、电信、数据传输和信息技术、汽车、航空航天、家用电器、医疗和工业市场。
作为莱尔德集团控股公司(LairdPLC)的子公司,莱尔德科技(LairdTechnologies)注册于美国的特拉华州,通过并购一些的电磁干扰屏蔽产品(EMI)、导热产品和无线天线产品的品牌而形成今天的规模。我们的优势在于旗下公司的成功,如APM、BavariaElektronik、InstrumentSpecialties、R&FProducts、BMI、Magnes、Orcus、Warth、Thermagon、Centurion、Cateron、Melcor、RecepTec、Antenex、Steward、Supercool、Aerocomm,Cushcraft、M2Sys以及Zui近的Ezurio。公司总部位于美国密苏里州圣路易斯,在美国、中国、捷克共和国、德国、香港、印度、日本、韩国、马来西亚、墨西哥、新加坡、瑞典、台湾和英国均设有制造工厂、销售、工程设计和研发中心。
莱尔德科技(LairdTechnologies)的持续增长是由于我们不断努力,通过我们的提供卓越的价值产品,并努力成为Zui快和的合作伙伴。这种承诺适用于我们所有的员工及客户。
我们承诺:
·尊重员工,并遵守业务所在国家的所有法律要求的人事政策。
·以诚信、正直及职业道德为原则,处理与客户、供应商及员工之间的关系和事务。
·在执行有关健康、安全和环保的所有行业标准的同时,为全球所有员工提供一个安全的工作环境。

联系方式

公司地址:
深圳市宝安区福永街道和平社区福园一路34号德金工业园一区厂房第一层、第二层C、第三层
固定电话:
86-0755-27141166
经理:
MICHAEL EDWARD MURRAY
电子邮件:
101776376@qq.com
在线QQ咨询:
点击这里给我发消息
邮政编码:
518103
传真号码:
86-0755-27141199
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其他联系方式

座机号码0755-27141166
电子邮箱koyi.chen@lairdtech.com
电子邮箱monica.li@lairdtech.com
电子邮箱zhizhang@lairdtech.com

工商信息和基本资料

法人名称:
莱尔德电子材料(深圳)有限公司
简称:
莱尔德电子材料
主要经营产品:
电磁屏蔽产品 , 泡棉胶带等
经营范围:
设计、开发、生产经营新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具;新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具的批发、进出口及相关配套业务(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)。
营业执照号码:
440306503251533
发证机关:
深圳市市场监督管理局
法人类型:
有限责任公司(台港澳法人独资)
核准日期:
2016-03-22
经营期限:
2030-10-12
经营状态:
存续
成立时间:
2000年10月12日
职员人数:
1000人
注册资本:
1436万元美元 (万元)
公司官网:
http://www.lairdtech.com
所属行业:
电子材料、零部件、结构件 » 宝安区电子材料、零部件、结构件
所属城市黄页:
深圳企业网 » 宝安区 » 宝安区福永
顺企编码:
10592647
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莱尔德电子材料(深圳)有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
Laird Hong Kong Holdings (4) Limited1436万美元

莱尔德电子材料(深圳)有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
成员Shee Toh Wai Chong(董事),薛梅(董事)Ou Hong Yi(董事),Shee Toh Wai Chong(董事)2021-03-16
许可经营设计、开发、生产经营新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具;新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具的批发、进出口及相关配套业务;自有房屋租赁;仓储服务;元器件加工服务。(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)设计、开发、生产经营新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具;新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具的批发、进出口及相关配套业务;自有房屋租赁;仓储服务(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)。2021-03-16
其他董事信息Shee Toh Wai Chong(董事), 薛梅(董事) [新增]Ou Hong Yi(董事), [退出] Shee Toh Wai Chong(董事)2021-03-16
许可信息《建设项目环境影响审查批复》()《建设项目环境影响审查批复》()2021-03-16
章程或章程修正案通过日期--2021-03-16
许可经营设计、开发、生产经营新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具;新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具的批发、进出口及相关配套业务;自有房屋租赁;仓储服务(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)。设计、开发、生产经营新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具;新型电子元器件、半导体制冷片、半导体制冷器、半导体空调机、工模具和生产用夹具的批发、进出口及相关配套业务;自有房屋租赁(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)。2020-05-25
许可信息《建设项目环境影响审查批复》()贸工局文件(),贸工局文件(),建筑工程消防验收意见书(),《建设项目环境影响审查批复》(),科技工贸和信息化委员会文件(),贸工局文件(),贸工局文件()2020-05-25
章程或章程修正案通过日期--2020-05-25
成员Shee Toh Wai Chong(董事),Ou Hong Yi(董事)姚志卫(董事),Ou Hong Yi(董事)2019-12-20
其他董事信息Shee Toh Wai Chong(董事), [新增] Ou Hong Yi(董事)姚志卫(董事), [退出] Ou Hong Yi(董事)2019-12-20

莱尔德电子材料(深圳)有限公司的组织架构

名字职务
Jacobus Gerhardus Du Plessis监事
Michael Edward Murray董事长
CHEN CHONGHUAN董事
陈贵云董事
陈贵云总经理

莱尔德电子材料(深圳)有限公司的行政处罚

深宝卫职罚字[2014]06-B7未按照规定向原申报机关申报变更职业病危害项目内容完全履行

莱尔德电子材料(深圳)有限公司的注册商标

图片注册号商标名分类分类ID状态日期
3240672LAIRD TECHNOLOGIES科学仪器9商标续展完成2002-07-12
3020600LAIRD金属材料6商标续展完成2001-11-19
3020602莱尔德金属材料6商标续展完成2001-11-19

莱尔德电子材料(深圳)有限公司的专利证书

CN102802386A发明公布2012-11-28电磁干扰屏蔽组件其他类目不包含的电技术沈国良
CN102084733B发明授权2013-02-27具有横向狭缝的导电泡棉EMI衬垫及相关方法其他类目不包含的电技术菲利普·范哈斯特尔
CN300877459D外观设计2009-01-21热交换器(385197)石保华;王美发;刘海洲
CN106535594A发明公布2017-03-22柔性多片板级屏蔽件其他类目不包含的电技术肯尼思·M·罗宾逊
CN300877462D外观设计2009-01-21通风板(屏蔽型)张涛;王美发;刘海洲
CN300990428D外观设计2009-08-26屏蔽衬垫(密封组合)张涛;王美发;刘海洲
CN102422730B发明授权2016-03-16用于EMI屏蔽应用的导电膜D·S·麦克拜恩;理查德·F·希尔
CN201226641Y实用新型2009-04-22具有高效屏蔽功能的通讯机柜装置其他类目不包含的电技术王彪;王美发;陈宗武
CN300877460D外观设计2009-01-21通风板(屏蔽型8620007371)张涛;王美发;刘海洲
CN106604606A发明公布2017-04-26导热电磁干扰EMI吸收器其他类目不包含的电技术M·霍拉米;P·F·狄克逊
CN101946569A发明公布2011-01-12EMI屏蔽组件和将该屏蔽组件的部件保持在一起的相关方法其他类目不包含的电技术詹姆斯·R·法克特;约瑟夫·C·博埃托
CN101993602A发明公布2011-03-30高导热性可成型热塑性复合材料及组合物布金纳克雷·卡帕尼帕萨亚·钱德拉塞卡;曼尤纳塔·霍萨哈里·拉马坎德哈;巴姆博·洛克什瓦拉帕·桑托什·库马尔;斯里尼瓦桑·杜赖斯瓦米
CN102598893A发明公布2012-07-18具有多种填料的高电导率聚合物复合材料的形成布金纳克雷·卡帕尼帕萨亚·钱德拉塞卡;曼尤纳塔·霍萨哈里·拉马坎德哈;P·P·苏达尔莎娜;S·瓦利阿瓦拉皮
CN300991677D外观设计2009-08-26泡棉(屏蔽用4697)朱美喜;曾晓辉;王美发;刘海洲
CN205077147U实用新型2016-03-09选择性镀覆的材料卷R·蔡;拉里·登·小克里西;D·李
CN102071448A发明公布2011-05-25物理气相沉积(PVD)及冷阳极氧化金属着色肇睿;瑞德·尼德尔科恩;郑侃;汪军;刘宪秋
CN201514773U实用新型2010-06-23箔/聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫仪器的零部件大卫·布莱恩·伍德
CN102037799A发明公布2011-04-27可滑动地打开和闭合便携式电子设备且为板上安装的电子部件提供EMI屏蔽的EMI屏蔽滑动组件瑞德·尼德尔科恩;托尔斯藤·奥斯特瓦尔
CN1893174B发明授权2012-01-11馈电夹基本电气元件约纳斯·尼尔松;约纳斯·斯塔克
CN201160071Y实用新型2008-12-03一种点胶制品及其点胶装置刘广萍

莱尔德电子材料(深圳)有限公司的法律诉讼:

文书名称日期编号
方敏与莱尔德电子材料(深圳)有限公司劳动争议纠纷二审民事判决2014-06-30 (2014)深中法劳终字第14号
莱尔德电子材料(深圳}有限公司与曾庆帆申请撤销仲裁裁决民事裁2015-12-11 (2015)深中法劳初字第558号

莱尔德电子材料(深圳)有限公司投资的公司

投资企业法人代表地址出资比例
深圳市莱尔德精密制造有限公司陈贵云深圳市宝安区福永街道和平社区福园一路德金工业园一区厂房2层B100%

莱尔德电子材料(深圳)有限公司的分公司

分公司名称地址成立时间
莱尔德电子材料(深圳)有限公司苏州办事处苏州市干将路889号408室2002-08-19 00:00:00.000
莱尔德电子材料(深圳)有限公司北京分公司北京市北京经济技术开发区锦绣街14号3层2008-06-16 00:00:00.000
莱尔德电子材料(深圳)有限公司北京分公司北京市北京经济技术开发区锦绣街14号3层
莱尔德电子材料(深圳)有限公司上海分公司上海市闵行区华宁路3088弄398号3幢301-312室2008-07-01 00:00:00.000
莱尔德电子材料(深圳)有限公司工会基层委员会深圳市宝安区福永街道和平社区福园一路德金工业园一区2009-09-05 00:00:00.000
最新咨询
呢喃风语 在2024-10-22 17:28:37.000 说: :Tgard500-A0-12"x18" THERMAL CONDUCTIVE PAD 0.45C-IN2/W 4.5KV 是贵司的产品吗?
warren 毛宏亮 在2023-01-09 11:27:35.000 说: :请问,LTD-HT-12A 是贵公司的屏蔽涂层产品吗?
Lee, 在2022-05-30 10:42:11.000 说: :我要采购贵司ER-1500PW#25-0.085T
翟 在2021-12-08 13:44:22.000 说: :我要采购贵司 T-flex7120导热胶片
周女士 在2021-08-07 07:06:08.000 说: :导电布和导电泡棉
固盛伍先生 在2016-04-16 09:29:20.000 说: :我要采购贵司 T-flex530导热胶片

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