深圳市汉尔信电子科技有限公司

公司简介

深圳市汉尔信电子科技有限公司

   
汉尔信电子科技有限公司是美国HOERSON公司在中国大陆地区负责HOERSON品牌产品,技术和服务的提供商.
HOERSON公司成立于1921年,是焊料用抗干扰氧化合金,电子肋焊剂,焊膏及特殊料的制造商.HOERSON公司在Frost & Sullivan荣获无铅化电子组装材料的供应商奖.产品包括电子助焊剂,焊膏,焊球,焊料用抗干扰氧化全金等.
汉尔信电子科技有限公司致力为客户提供增值服务和帮助客户提高效率,质量及盈利能力,特与美国ALPHA matals(确信爱法),Indium(铟泰)建立了长期稳定的代理销售的合作关系.更强大的品牌组合为客户提供超值服务,更广泛的销售渠道为客户提供资源,促进市场推广.

联系方式

公司地址:
深圳市宝安区西乡街道黄田社区杨背工业区三期七栋4楼B区
固定电话:
0755-29796391
经理:
马鑫
经理手机:
13823265598
电子邮件:
hoerson@hoerson.com
邮政编码:
518000
传真号码:
86-755-27800436
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其他联系方式

手机号码13802233431
电子邮箱583226844qq@.com
座机号码0755-29796391
电子邮箱13802233431@163.com
电子邮箱hoerson@hoerson.com

工商信息和基本资料

法人名称:
深圳市汉尔信电子科技有限公司
简称:
汉尔信电子
主要经营产品:
无铅锡膏 , 无铅锡条 , 无铅专用助焊剂 , 红胶 , 各类国外品牌无铅锡膏 , 原装进口
经营范围:
电子产品、电子组装材料、电子贴装材料、锡丝、锡条的技术开发及销售,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)^电子产品、电子组装材料、电子贴装材料、锡丝、锡条、锡膏的生产;锡膏的销售;普通货运。
营业执照号码:
440306103916874
发证机关:
宝安局
法人类型:
有限责任公司
核准日期:
2016-07-05
经营期限:
2027-06-26
经营状态:
存续
成立时间:
2007年06月26日
职员人数:
50人
注册资本:
500万元人民币 (万元)
所属行业:
电子加工 » 宝安区电子加工
所属城市黄页:
深圳企业网 » 宝安区 » 宝安区西乡
顺企编码:
10835291
深圳市汉尔信电子科技有限公司发布的产品供应信息

深圳市汉尔信电子科技有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
马鑫59%人民币295万元
李高峰41%人民币205万元

深圳市汉尔信电子科技有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
高级管理人员备案总经理:李高峰 [新增] 监事:马鑫 [新增] 执行董事:李高峰 [新增]总经理:马鑫 [退出] 执行董事:马鑫 [退出] 监事:李高峰 [退出]2019-03-01
负责人变更股东:; 法定代表人:李高峰; 总经理:李高峰; 股东:; 董事长:李高峰; 监事:马鑫;总经理:马鑫; 董事长:马鑫; 股东:李高峰; 股东:荀涌波; 监事:李高峰; 股东:马鑫; 法定代表人:马鑫;2019-03-01
期限变更2007-06-26,,2007-06-26,2027-06-26,202019-03-01
章程备案2019-02-261900-01-012019-03-01
期限永续经营自2007-06-26至2027-06-262019-03-01
成员马鑫(监事),李高峰(总经理),李高峰(执行董事)马鑫(总经理),马鑫(执行董事),李高峰(监事)2019-03-01
投资人李高峰 205(万元)41% 马鑫 295(万元)59%荀涌波 50(万元)10% 马鑫 245(万元)49% 李高峰 205(万元)41%2019-03-01
负责人李高峰马鑫2019-03-01
监事信息马鑫(监事) [新增]李高峰(监事) [退出]2019-03-01
投资人名称:李高峰,出资额:205,出资比例:41名称:马鑫,出资额:295,出资比例:59名称:荀涌波,出资额:50,出资比例:10名称:马鑫,出资额:245,出资比例:49名称:李高峰,出资额:205,出资比例:412019-03-01

深圳市汉尔信电子科技有限公司的组织架构

名字职务
李高峰监事
马鑫执行(常务)董事
马鑫总经理

深圳市汉尔信电子科技有限公司的注册商标

图片注册号商标名分类分类ID状态日期
17049446图形金属材料6商标注册申请驳回通知发文2015-05-27
17049445图形化学原料1商标注册申请完成2015-05-27
17049446图形金属材料6商标注册申请驳回通知发文2015-05-27
17049445图形化学原料1商标注册申请完成2015-05-27

深圳市汉尔信电子科技有限公司的专利证书

CN104191109B发明授权2016-09-07一种无铅锡膏用活性剂及其制备方法及一种无铅锡膏机床;不包含在其他类目中的金属加工马鑫;任晓敏
CN104191109A发明公布2014-12-10一种无铅锡膏用活性剂及其制备方法及一种无铅锡膏机床;不包含在其他类目中的金属加工马鑫;任晓敏
CN105643040A发明公布2016-06-08一种铝及其合金的钎焊方法机床;不包含在其他类目中的金属加工徐宏达;马鑫;任晓敏
CN104043911A发明公布2014-09-17一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法机床;不包含在其他类目中的金属加工马鑫;任晓敏
CN105665956A发明公布2016-06-15一种用于钎焊铝及其合金的软钎料合金机床;不包含在其他类目中的金属加工徐宏达;马鑫;任晓敏
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