深圳市木森科技有限公司成立于2005年12月，公司位于深圳市宝安区，是宝安区高新孵化器企业。
木森科技经过2年多的发展，年产值从2006年不足200万元到2007年的1000多万元，总资产从初期的100多万元增加到现在的近1500万元。木森科技于2006年成功研制出具有完全自主知识产权、国际水平、国内首创的微米量级精密激光切割机，它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年。
公司的各项管理制度完善，销售网点遍布全国。自行研制的激光模板切割机于2006年12月通过了深圳市科技局组织的技术鉴定，鉴定证书号为2006404，同时申请了发明专利，专利受理号为200610157085.x。国内尚没有一家公司能制造出精度达到5μm的加工设备，我公司生产的stencilcut激光模板切割机的切割精度能达到3μm，对于更有作用的重复切割精度能达到1μm。在精密工作台的制造及精密激光设备制造方面，木森科技处在国内领先的地位，目前世界上能达到重复精度1.5μm的激光模板切割机的制造厂家仅德国的lpkf和木森科技两家。
2008年，木森科技投入大量的人力和物力，潜心研发，在原有的开发技术优势的基础上，不断推陈出新，研发出了更高精密度、更先进的“晶圆切割机”。该设备的出现，填补了国内的技术空白，获得了行业人士的。
木森科技将以精密设备作为重点，充分利用在世界制造微米量级设备的领先优势，短期内将精密设备部分进一补发展壮大，争取成为在微米级激光加工的世界的领头羊！
我们成功，因为我们更专业！
木森科技经过2年多的发展，年产值从2006年不足200万元到2007年的1000多万元，总资产从初期的100多万元增加到现在的近1500万元。木森科技于2006年成功研制出具有完全自主知识产权、国际水平、国内首创的微米量级精密激光切割机，它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年。
公司的各项管理制度完善，销售网点遍布全国。自行研制的激光模板切割机于2006年12月通过了深圳市科技局组织的技术鉴定，鉴定证书号为2006404，同时申请了发明专利，专利受理号为200610157085.x。国内尚没有一家公司能制造出精度达到5μm的加工设备，我公司生产的stencilcut激光模板切割机的切割精度能达到3μm，对于更有作用的重复切割精度能达到1μm。在精密工作台的制造及精密激光设备制造方面，木森科技处在国内领先的地位，目前世界上能达到重复精度1.5μm的激光模板切割机的制造厂家仅德国的lpkf和木森科技两家。
2008年，木森科技投入大量的人力和物力，潜心研发，在原有的开发技术优势的基础上，不断推陈出新，研发出了更高精密度、更先进的“晶圆切割机”。该设备的出现，填补了国内的技术空白，获得了行业人士的。
木森科技将以精密设备作为重点，充分利用在世界制造微米量级设备的领先优势，短期内将精密设备部分进一补发展壮大，争取成为在微米级激光加工的世界的领头羊！
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