三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名第一，这几年在SystemLSI领域也发展非常快，比如AP(ApplicationProcessor,应用处理器)SoC(SystemonChip，片上系统)芯片处于地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。
杭州&北京研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和pDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。pDDI部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。
苏州研究所是三星半导体在海外设立的唯一一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，FlipChip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP，COB等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。
立足中国，面向世界,三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外Zui重要的、技术的研发中心，为中国市场提供有竞争力的TotalSystemSolution。
我们现招聘人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。
我们提供的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！
三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
地址：浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地（DIC）A幢24~26F
邮政编码：310052
电话：（571）86726288
传真：（571）86726290
三星半导体（中国）研究开发有限公司
地址：江苏省苏州工业园区凤里街337号
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电话：（512）62888288
传真：（512）62888388
三星半导体（中国）研究开发有限公司北京分公司
地址：北京市朝阳区建国路18号招商局大厦26楼
邮政编码：100022
电话：（10）65668100
联系方式
- 公司地址：
- 苏州工业园区凤里街337号 -
- 固定电话：
- 0512-62888288
- 经理：
- 张炯钰
- 电子邮件：
- cuijing.wang@samsung.com
- 邮政编码：
- 215021
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- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 电子邮箱 | chun9.chen@samsung.com |
| 座机号码 | 0512-62888288 |
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 三星半导体（中国）研究开发有限公司
- 简称：
- 三星半导体
- 主要经营产品：
- 电子零部件和集成电路的软件和硬件设计 , 电子产品解决方案的研究开发 , 并销售本公司产品
- 经营范围：
- 电子零部件和集成电路的软件和硬件设计，电子产品解决方案的研究开发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 营业执照号码：
- 91320594748182393T
- 发证机关：
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 法人类型：
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 地区编码：
- 320594
- 组织机构代码：
- 74818239-3
- 核准日期：
- 2016-07-13
- 经营期限：
- 2053-04-27
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2003年04月28日
- 职员人数：
- 25人
- 注册资本：
- 450万元美元 (万元)
- 所属行业：
- 通信设备厂
- 所属城市黄页：
- 苏州企业网
- 顺企编码：
- 11859427
| 职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|
| 模拟电路设计工程师 | 25000-42000 | 硕士 | 更多详情直接访问：http://www.... | 2021-03-14 |
三星半导体（中国）研究开发有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 三星电子株式会社 | 450万美元 |
三星半导体（中国）研究开发有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 法定代表人姓名 | HUR WOONHAING | PARK HYUNG WEON | 2021-06-09 |
| 负责人变更 | HUR WOONHAING | PARK HYUNG WEON | 2021-06-09 |
| 法定代表人姓名 | PARK HYUNG WEON | LEE SEOG JUN（李锡俊） | 2020-04-28 |
| 负责人变更 | PARK HYUNG WEON | LEE SEOG JUN（李锡俊） | 2020-04-28 |
| 经营范围变更 | 电子零部件和集成电路的软件和硬件设计，电子产品解决方案的研究开发，并提供上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 电子零部件和集成电路的软件和硬件设计，电子产品解决方案的研究开发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 2019-08-15 |
| 法定代表人姓名 | LEE SEOG JUN（李锡俊） | KIM TAE JIN（金泰辰） | 2019-03-08 |
| 负责人变更 | LEE SEOG JUN（李锡俊） | KIM TAE JIN（金泰辰） | 2019-03-08 |
| 负责人变更 | KIM TAE JIN（金泰辰） | LEE BYEONG JUN | 2017-05-08 |
| 负责人变更 | KIM TAE JIN（金泰辰） | LEE BYEONG JUN | 2017-05-08 |
| 法定代表人姓名 | KIM TAE JIN（金泰辰） | LEE BYEONG JUN | 2017-05-08 |
三星半导体（中国）研究开发有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 吴征 | 董事兼总经理 |
| LEE BYEONG JUN | 董事长 |
| JONGHOON OH | 监事 |
| YOO YOUNG DAE | 董事 |
三星半导体（中国）研究开发有限公司的专利证书
| CN103400816B | 发明授权 | 2016-08-10 | 封装件及其制造方法 | 基本电气元件 | 马慧舒 |
| CN102569111A | 发明公布 | 2012-07-11 | 用于引线键合的压板 | 基本电气元件 | 张成敬 |
| CN102201801A | 发明公布 | 2011-09-28 | 高精度振荡器及其自校准方法 | 基本电子电路 | 周鹏 |
| CN104158535A | 发明公布 | 2014-11-19 | 频率电压转换器 | 基本电子电路 | 朱军 |
| CN102655715A | 发明公布 | 2012-09-05 | 柔性印刷电路板及其制造方法 | 其他类目不包含的电技术 | 邱原;顾立群;黄玉财;杜茂华 |
| CN103226680A | 发明公布 | 2013-07-31 | 关机保护方法及其装置 | 计算；推算；计数 | 唐金腾;杨向荣 |
| CN104392979A | 发明公布 | 2015-03-04 | 芯片堆叠封装结构 | 基本电气元件 | 徐磊 |
| CN103235617B | 发明授权 | 2015-07-15 | 可调节取暖温度的便携式终端及其控制方法 | 控制；调节 | 杨向荣;唐金腾 |
| CN102487022A | 发明公布 | 2012-06-06 | COB模块的封装保护方法 | 基本电气元件 | 顾立群 |
| CN103456705A | 发明公布 | 2013-12-18 | 堆叠式集成芯片的封装结构及封装方法 | 基本电气元件 | 杜茂华 |
| CN102929392B | 发明授权 | 2015-09-30 | 基于多传感器的用户操作识别方法和使用该方法的设备 | 计算；推算；计数 | 蔡晓晰 |
| CN103400816A | 发明公布 | 2013-11-20 | 封装件及其制造方法 | 基本电气元件 | 马慧舒 |
| CN102034786A | 发明公布 | 2011-04-27 | 印刷电路板、凸点阵列封装件及其制造方法 | 周永华 | |
| CN103579171A | 发明公布 | 2014-02-12 | 半导体封装件及其制造方法 | 基本电气元件 | 杜茂华 |
| CN104133545B | 发明授权 | 2017-03-08 | 系统芯片的电源管理模块的状态机及其创建方法 | 计算；推算；计数 | 张正宇;陈刚 |
| CN105516563A | 发明公布 | 2016-04-20 | 晶圆级照相模块 | 杜茂华 | |
| CN102593110B | 发明授权 | 2015-07-15 | 超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及底填充制造方法 | 基本电气元件 | 刘一波 |
| CN104659005A | 发明公布 | 2015-05-27 | 封装、包括该封装的封装堆叠结构及其制造方法 | 基本电气元件 | 杜茂华 |
| CN103489793A | 发明公布 | 2014-01-01 | 在基板的焊盘上形成焊球的方法 | 王玉传 | |
| CN103731547A | 发明公布 | 2014-04-16 | 移动通信终端的显示方法 | 电通信技术 | 严力科 |
三星半导体（中国）研究开发有限公司的分公司
| 分公司名称 | 地址 | 成立时间 |
|---|---|---|
| 三星半导体（中国）研究开发有限公司集成电路研究开发分公司 | 高新技术产业开发区软件园创新大厦１９－２０层 | 2003-06-30 00:00:00.000 |
| 三星半导体(中国)研究开发有限公司杭州分公司 | 杭州市滨江区长河街道滨安路1190号智汇领地科技园3幢A区A楼第22、23、24层 | 2003-06-30 00:00:00.000 |
| 三星半导体（中国）研究开发有限公司北京分公司 | 北京市朝阳区建国路118号18层1825A室 | 2012-05-10 00:00:00.000 |
| 三星半导体（中国）研究开发有限公司北京分公司 | 北京市朝阳区建国路118号18层1825A室 | |
| 三星半导体（中国）研究开发有限公司深圳分公司 | 深圳市福田区益田路西福中路北新世界商务中心4601 | 2014-01-13 00:00:00.000 |
| 三星半导体(中国)研究开发有限公司深圳研发分公司 | 深圳市南山区粤海街道海珠社区海德一道88号中洲控股金融中心A栋10A10层 | 2019-09-27 00:00:00.000 |
| 三星半导体（中国）研究开发有限公司工会委员会 | 苏州工业园区凤里街337号 | 2015-04-27 00:00:00.000 |