SUNECON G-430 (ACF清洁剂)
SUNECON G-430是Zui近在精密电子配件关联业界上用处越来越大的EPOXY树脂系黏着剂的洗净、剥离剂。首先由日本技术者来开发的药剂。这个药剂是高温、硬化TYPE的黏着剂和热硬化性的Melamine, Urethane, Epoxy计都可以膨润剥离。还有黏着剂的注入机的洗晶或者硬化Trouble的情况也分别配件后沉积的话可以膨润剥离。
成分
- 酒精系溶剂
- Ester系溶剂
- 有机酸
- 非离子界面活性剂安定剂
- 安定剂 -
蒸汽密度 : 2.9 (空气=1) 性状
- 比 重 : 1.25
- 引火点 : 没有
- 沸 点 : 45℃
- 发火点 : 470℃
- p H : 2 ~3 (1%)
- 外 观 : 无色 透明 液体
使用方法
- 使用浓度 ： 原液使用
- 使用温度 ： 上温
-使用容器 ： PP,PE, or SUS容器
-
相关法规
- 劳动安全卫生法 ： 属于有机方面第2种有机溶剂
- 消防法 : 无项目(40℃以下没有引火点,40℃ 以上不能测定)
毒性及使用上注意
- 毒 性 ：一般没有毒性，可是直接接触皮肤的话有的人会发炎的。
-应急措施 : 如皮肤不小心接触到，请用水清洗。
如不小心进入眼睛里请急时用水清洗，并到医院处理。
- 使用时注意事项
* 使用时用税手套等的保护用具。
* 特别是在夏天打开盖子时因为内部有GAS，所以慢慢打开。
* 使用后密封然后保管在黑暗的地方。
* 在使用场所应该要局部换气。
* 药剂上不含有有害物质，但有（BOD,SS, PH等）特质，为了保护环境不要直接排放到水中。
保存方法
使用后密封在玻璃容器中，然后保管在黑暗的地方。
使用步骤
- 把ACF清洁剂放在指定的容器中。
- 用棉签或其它容器，把ACF清洁剂涂点到要除去的ACF部分。
- 要除去的ACF在ACF清洁剂中浸泡1到3分钟，待其溶解膨胀后用棉签轻轻擦拭数次直到ACF除去。
- 在ACF除去完后，用无尘布沾丙酮或酒精再擦拭数次,确保清洁即可。
- ACF清洁剂有较强的挥发性，请密封保存,保存期6个月为佳。
联系方式
- 公司地址：
- 苏州工业园区中新大道西173号科技中心三楼
- 固定电话：
- (0512)67259568
- 经理：
- 许加杰
- 电子邮件：
- helen@maxcomtech.com.cn
- 邮政编码：
- 215021
- 传真号码：
- 86-0512-67259347
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其他联系方式
| 座机号码 | 0512-67259568 |
| 电子邮箱 | helen@maxcomtech.com.cn |
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 苏州工业园区高联科技有限公司
- 简称：
- 高联
- 主要经营产品：
- SUNECON , G-430 , (ACF清洁剂)
- 经营范围：
- 研发、销售：半导体设备及材料、电子设备及材料、电子设备零部件，并提供售后服务；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 营业执照号码：
- 91320594757327451W
- 发证机关：
- 苏州工业园区行政审批局
- 法人类型：
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 地区编码：
- 320594
- 组织机构代码：
- 75732745-1
- 经营期限：
- 永久
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2004年01月07日
- 职员人数：
- 5人
- 所属行业：
- 其他显示器件 » 苏州高新区虎丘区其他显示器件
- 所属城市黄页：
- 苏州企业网 » 苏州高新区虎丘区 » 苏州高新区虎丘区镇湖
- 顺企编码：
- 11870638
苏州工业园区高联科技有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 许加杰 | 70% | 人民币350.0万元 |
| 董焱 | 30% | 人民币150.0万元 |
苏州工业园区高联科技有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 名称变更 | 苏州工业园区高联科技有限公司 | 苏州高联电子科技有限公司 | 2022-08-31 |
| 企业住所变更 | 苏州工业园区唐庄路288号2栋1号东侧厂房 | 苏州市高新区狮山路金狮大厦25C室052 | 2022-05-23 |
| 地址变更 | 苏州市高新区狮山路金狮大厦25C室052 | 苏州工业园区娄葑唐庄路288号2栋东侧厂房 | 2022-04-20 |
| 名称变更 | 苏州高联电子科技有限公司 | 苏州工业园区高联科技有限公司 | 2022-04-20 |
| 投资人变更 | 许加杰, 董焱 [新增] | 王美娟, [退出] 许加杰 | 2022-04-20 |
| 地址变更 | 苏州工业园区娄葑唐庄路288号2栋东侧厂房 | 苏州工业园区金陵东路266号1幢E区205室 | 2021-05-31 |
| 注册资本变更 | 500（ + 400% ） | 100 | 2019-09-10 |
| 经营范围 | 研发、销售：半导体设备及材料、电子设备及材料、电子设备零部件，并提供售后服务；组装、加工、销售：机械设备、自动化设备、医疗器械、半导体设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 研发、销售：半导体设备及材料、电子设备及材料、电子设备零部件，并提供售后服务；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 2019-09-10 |
| 企业住所变更 | 苏州工业园区金陵东路266号1幢E区205室 | 苏州工业园区中新大道西173号科技中心三楼 | 2019-09-10 |
| 股东变更 | 王美娟,许加杰 | 李振民,崔凤莉 | 2017-04-21 |
苏州工业园区高联科技有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 许加杰 | 执行董事兼总经理 |
| 王美娟 | 监事 |
苏州工业园区高联科技有限公司的分公司
| 分公司名称 | 地址 | 成立时间 |
|---|---|---|
| 苏州工业园区高联科技有限公司平江分公司 | 苏州市干将路225号 | 2004-02-24 00:00:00.000 |