苏州金生机能材料有限公司

公司简介

    公司地址:苏州新区朝红路500号,电话:66657995
2003年10月30日在苏州新区设立,2004年10月正式开始生产,是专门进行溶融二氧化硅(石英)粉碎的公司,溶融二氧化硅粉碎品主要用于半导体的封装材料上,近年来逐渐增加,为了配合日企电子材料厂商的海外业务,我公司提供给他们低价格?高品质的原料,为了减少金属异物,我公司注重进行原材料的选定和工程管理等方面,并且进行严格的生产管理,作为封装材料生产厂商提供给客户放心的产品。还有除了封装材料以外,还广泛用于耐火物及樹脂充填材等很多领域。本公司作为粉碎加工厂商采用日本总公司的先进技术,满足客户的需要。

联系方式

公司地址:
苏州高新区朝红路500号 -
固定电话:
0512-66657995
经理:
田积利夫(TAZUMI TOSHIO)
电子邮件:
xuwenting@szkinsei.com
邮政编码:
215000
传真号码:
86-0512-66657993
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其他联系方式

电子邮箱xuwenting@szkinsei.com
座机号码0512-66657995
手机号码18951113853

工商信息和基本资料

法人名称:
苏州金生机能材料有限公司
简称:
金生机能材料
主要经营产品:
熔融二氧化硅粉
经营范围:
开发、生产无机粉体填料,销售自产产品;从事同类商品及过滤材料、拉丝用润滑粉(剂)的进出口及批发业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请),并提供相关技术和售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业执照号码:
913205057546378097
发证机关:
苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局
法人类型:
有限责任公司(外国法人独资)
地区编码:
320505
组织机构代码:
75463780-9
核准日期:
2016-06-17
经营期限:
2053-10-30
经营状态:
存续
成立时间:
2003年10月31日
职员人数:
25人
注册资本:
21000万元日元 (万元)
所属行业:
半导体材料 » 苏州高新区虎丘区半导体材料
所属城市黄页:
苏州企业网 » 苏州高新区虎丘区
顺企编码:
12009931

苏州金生机能材料有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
KINSEI MATEC株式会社21000万日元

苏州金生机能材料有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
法定代表人姓名高桥哲彦田积利夫(TAZUMI TOSHIO)2022-05-17
法定代表人姓名田积利夫(TAZUMI TOSHIO)常盤日出男2016-06-17
经营范围开发、生产无机粉体填料,销售自产产品;从事同类商品及过滤材料、拉丝用润滑粉(剂)的进出口及批发业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请),并提供相关技术和售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)开发、生产无机粉体填料,销售自产产品。从事同类产品的进出口及批发业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请),并提供相关技术和售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2016-06-17
负责人变更田积利夫(TAZUMI TOSHIO)常盤日出男2016-06-17
负责人变更常盤日出男小川洁2014-08-12
法定代表人姓名常盤日出男小川洁2014-08-12

苏州金生机能材料有限公司的组织架构

名字职务
田积利夫(TAZUMI TOSHIO)董事长
HIROSAWA FUKUMI(广泽福海)董事
广田博文董事兼总经理
山崎纯弘监事
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