嘉盛半导体是的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供Zui广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为Zui有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。嘉盛半导体是的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供Zui广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为Zui有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司,以马來西亚为中心运作基地,在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。嘉盛半导体(苏州)有限公司是国家高新技术认证企业,位于中国江苏省苏州工业园区,占地面积16,000平方米,投资总额1.2亿美金,于2004年1月份完工,于2004年9月正式开业。公司的产品是以引线框架为基础的芯片,制造技术极其高端,在世界半导体封装业中居领先地位。目前,已通过了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。嘉盛苏州公司正蓬勃发展,目前在职员工达1800多人。不断地引进新技术,我们将为客户提供Zui的技术和解决方案。目前二期厂房建设已竣工正式投产,作为行业的领先者,我们将提供更多稳定和安全的工作机会。公司提供富有竞争力的薪资福利待遇,完善的职业生涯规划,期待的您加盟我们的团队,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化!
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联系方式
- 公司地址:
- 中国 江苏 苏州市 沈浒路408号
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- 86-0512-62588883
- 经理:
- Manuel Zarauza Brandulas
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- recruit@carsem.com
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其他联系方式
座机号码 | 0512-62588883 |
工商信息和基本资料
- 法人名称:
- 嘉盛半导体(苏州)有限公司
- 简称:
- 嘉盛半导体
- 主要经营产品:
- 电子元件 , 材料
- 经营范围:
- 设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件,销售本公司生产的产品并提供相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 营业执照号码:
- 91320594735739957U
- 发证机关:
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 法人类型:
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 地区编码:
- 320594
- 组织机构代码:
- 73573995-7
- 核准日期:
- 2016-08-26
- 经营期限:
- 2052-03-25
- 经营状态:
- 存续
- 成立时间:
- 2002年03月26日
- 职员人数:
- 200人
- 注册资本:
- 4175万元美元 (万元)
- 公司官网:
- http://www.carsem.com
- 所属行业:
- 桑拿、足浴设备
- 所属城市黄页:
- 苏州企业网
- 顺企编码:
- 11880725
人才招聘
职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
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SPC专员 | 职责:
1. 协助MQE做一些基础的数... | 2022-02-16 | ||
IE Engineer | Job Requirement:
职位要... | 2022-02-06 | ||
Test System Automation Project Manager | Responsibility:
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1.D... | 2021-08-11 |
嘉盛半导体(苏州)有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
Carsem Holdings (HK) Limited | 4175万美元 |
嘉盛半导体(苏州)有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
法定代表人姓名 | Manuel Zarauza Brandulas | PETER NIGEL YATES | 2016-08-26 |
负责人变更 | Manuel Zarauza Brandulas | PETER NIGEL YATES | 2016-08-26 |
企业住所变更 | 苏州工业园区西沈浒路88号 | 苏州工业园区沈浒路408号 | 2016-03-18 |
嘉盛半导体(苏州)有限公司的组织架构
名字 | 职务 |
---|---|
郭令山 | 董事 |
CHEAH WING KET | 董事 |
LEE CHOE KHEAN | 总经理 |
Manuel Zarauza Brandulas | 董事长 |
Goh Eng Tatt | 监事 |
嘉盛半导体(苏州)有限公司的专利证书
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CN205406514U | 实用新型 | 2016-07-27 | 预塑封引线框架的晶圆级封装结构 | 基本电气元件 | 邹秋红;赵能;陈武伟 |
CN201868403U | 实用新型 | 2011-06-15 | 用于半导体封装工艺的芯片卸载装置 | 基本电气元件 | 季月香;陈祖伟 |
CN204834611U | 实用新型 | 2015-12-02 | 引线框架及其单元、半导体封装结构及其单元 | 基本电气元件 | 朱健荣;陈武伟 |
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CN201885647U | 实用新型 | 2011-06-29 | 用于判断打印标识位置是否正确的装置 | 测量;测试 | 王超;陈武伟 |
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CN102097293A | 发明公布 | 2011-06-15 | 半导体封装产品的清洗机台及清洗工艺 | 王超;李志卫;陈武伟 | |
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