江苏汇成光电有限公司 为中外合资企业。公司成立于2011年8月，坐落于江苏省扬州高新技术产业开发区。公司综合当今全球先进的芯片封装技术，是中国大陆首家可提供 LCD 驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企业。
核心价值观_58_做人信、义为本，做事精、勤为先；专精、诚信、责任、创新。 经营理念_58_员工、合作伙伴、社会、股东勇于承担应尽之社会责任；努力创造之股东回报，员工收入待遇逐年提高。 愿景_58_成为国内领先，世界的高端芯片封装、测试的研发、制造和服务公司。 使命_58_为提升中国的集成电路半导体产业的全球竞争力当担责任。 目标_58_成为世界的高端芯片封装、测试的研发、制造和服务公司。
公司福利 五险一金：养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育保险、住房公积金久任福利：服务满一定期限的员工发放回任奖
节日福利：端午/中秋节日礼品（金）、员工生日及各类红白喜事礼金、年终福利（奖金）
联系方式
- 公司地址：
- 扬州高新区金荣路19号 -
- 固定电话：
- +86-0514-85100968
- 经理：
- 赵志清 曾建儒
- 电子邮件：
- 45265666@qq.com
- 在线QQ咨询：
- 邮政编码：
- 225128
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 江苏汇成光电有限公司
- 简称：
- 汇成光电
- 主要经营产品：
- 晶圆凸块 , 晶圆测试 , 玻璃覆晶封装 , 卷带式覆晶封装
- 经营范围：
- 半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 营业执照号码：
- 91321000581042566E
- 发证机关：
- 扬州市邗江区行政审批局
- 法人类型：
- 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
- 地区编码：
- 321000
- 组织机构代码：
- 58104256-6
- 核准日期：
- 2016-08-12
- 经营期限：
- 2061-08-28
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2011年08月29日
- 职员人数：
- 500人
- 注册资本：
- 26164.02万元人民币 (万元)
- 公司官网：
- http://www.unionsemicon.com.cn/
- 所属行业：
- 光电子器件 » 宝应县光电子器件
- 所属城市黄页：
- 扬州企业网 » 宝应县 » 宝应县开发区
- 顺企编码：
- 14842767
人才招聘
| 职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|
| 采购文员 | 岗位职责
1、专业人员职位，在上级的... | 2021-09-28 | ||
| 生产计划 | 3-4.5千/月 | 大专以上 | 岗位职责
1、根据生产任务安排生产进... | 2021-09-10 |
| 硬件工程师 | 3.5-6千/月 | 大专以上 | 岗位职责
负责公司邮箱、网络、电脑、... | 2021-08-01 |
| IE工程师 | 4-7千/月 | 大专以上 | 岗位职责
1、负责生产现场标准工时、标准... | 2021-07-12 |
| MES工程师 | 4-8千/月 | 大专以上 | 1. 需了解VB、Java或.net编程... | 2021-04-28 |
| sap开发工程师 | 0.6-1.2万/月 | 本科以上 | 岗位职责：
1 负责SAP系统FI、CO... | 2021-04-23 |
| cad制图工程师 | 2千-4千 | 大专 | 1.熟练掌握平面CAD制图，会批量处理... | 2019-10-20 |
| 实习工程师 | 4千-5.5千 | 大专 | 1.芯片生产设备调试维护工作；2.芯片生... | 2019-10-20 |
| 软件工程师 | 3千-5千 | 本科 | 任职要求：1、熟练使用VB.... | 2019-10-24 |
| 客户工程师 | 2千-4千 | 不限 | 任职要求：1、专科以上理工类毕业；2、较... | 2019-09-27 |
江苏汇成光电有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 合肥新汇成微电子股份有限公司 | 100% | 人民币26164.020000万元 |
江苏汇成光电有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 投资人变更 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 [新增] | 合肥新汇成微电子有限公司 [退出] | 2021-05-17 |
| 地址变更 | 扬州高新区金荣路19号 | 扬州高新区金荣路19号 | 2021-05-17 |
| 股东名称变更 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 [新增] | 合肥新汇成微电子有限公司 [退出] | 2021-05-17 |
| 经营范围 | 半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 2016-08-12 |
| 股东变更 | 合肥新汇成微电子有限公司 [新增] | 汇成投资控股有限公司 [退出] 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） [退出] 嘉兴高和股权投资基金合伙企业（有限合伙） [退出] 江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有限合伙） [退出] 扬州嘉慧投资管理咨询有限公司 [退出] 扬州市金海科技小额贷款有限公司 [退出] | 2016-07-26 |
| 企业类型变更 | 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） | 有限责任公司 | 2016-07-26 |
| 企业类型变更 | 有限责任公司 | 有限责任公司（台港澳与境内合资） | 2016-07-26 |
| 股东变更 | 合肥新汇成微电子有限公司 | 汇成投资控股有限公司,扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙),嘉兴高和股权投资基金合伙企业(有限合伙),江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有限合伙）,扬州嘉慧投资管理咨询有限公司,扬州市金海科技小额贷款有限公司 | 2016-07-26 |
| 股东变更 | 汇成投资控股有限公司 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） 嘉兴高和股权投资基金合伙企业（有限合伙） 江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有限合伙） 扬州嘉慧投资管理咨询有限公司 扬州市金海科技小额贷款有限公司 | 上海汇旌投资有限公司 [退出] 汇成投资控股有限公司 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） 嘉兴高和股权投资基金合伙企业（有限合伙） 江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有限合伙） 扬州嘉慧投资管理咨询有限公司 扬州市金海科技小额贷款有限公司 | 2015-08-31 |
| 股东变更 | 汇成投资控股有限公司,扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙),嘉兴高和股权投资基金合伙企业(有限合伙),江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有限合伙）,扬州嘉慧投资管理咨询有限公司,扬州市金海科技小额贷款有限公司 | 上海汇旌投资有限公司,汇成投资控股有限公司,扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙),嘉兴高和股权投资基金合伙企业(有限合伙),江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有限合伙）,扬州嘉慧投资管理咨询有限公司,扬州市金海科技小额贷款有限公司 | 2015-08-31 |
江苏汇成光电有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 郑瑞俊 | 董事长 |
| 沈建纬 | 董事 |
| 杨毅梅 | 监事 |
| 郭小鹏 | 董事 |
| 杨绍校 | 董事 |
| 谈林 | 董事 |
| 萧明山 | 总经理 |
江苏汇成光电有限公司的专利证书
| CN203448333U | 实用新型 | 2014-02-26 | 一种柔性电路板表面微尘清除器 | 清洁 | 周崇铭 |
| CN204203624U | 实用新型 | 2015-03-11 | 一种芯片涂胶机的涂胶平台 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术 | 周崇铭 |
| CN205428908U | 实用新型 | 2016-08-03 | 一种多段式保护层液晶面板驱动芯片封装凸块结构 | 基本电气元件 | 陈洋;刘彦君;李雨 |
| CN103143531A | 发明公布 | 2013-06-12 | 一种柔性电路板表面微尘清除器 | 清洁 | 周崇铭 |
| CN204303778U | 实用新型 | 2015-04-29 | IC芯片检查辅助载具 | 基本电气元件 | 马金明 |
| CN203695522U | 实用新型 | 2014-07-09 | 覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置 | 清洁 | 徐松 |
| CN103066937A | 发明公布 | 2013-04-24 | 切割机刀片侦测装置 | 基本电子电路 | 马金明 |
| CN103117236A | 发明公布 | 2013-05-22 | 一种图形化金凸块的制作工艺 | 基本电气元件 | 余家良 |
| CN203014749U | 实用新型 | 2013-06-19 | 切割机刀片侦测装置 | 基本电子电路 | 马金明 |
| CN204204840U | 实用新型 | 2015-03-11 | 多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构 | 基本电气元件 | 周德榕;李雨;陈洋 |
| CN205723476U | 实用新型 | 2016-11-23 | 一种用于固定tray盘的盒子 | 基本电气元件 | 陈志远;高美山;姜红涛;聂伟 |
| CN204204806U | 实用新型 | 2015-03-11 | 晶圆测试机晶舟盒乘载平台 | 基本电气元件 | 周崇铭 |
| CN203011961U | 实用新型 | 2013-06-19 | 晶圆测试探针卡 | 测量；测试 | 马金明 |
| CN204303800U | 实用新型 | 2015-04-29 | 两段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构 | 基本电气元件 | 周德榕;孔跃春;顾慧凯 |
| CN203695518U | 实用新型 | 2014-07-09 | COF覆晶结合前柔性电路板及芯片表面微尘清除器 | 清洁 | 申厚安 |
| CN205428906U | 实用新型 | 2016-08-03 | 一种微间距驱动芯片金凸块结构 | 基本电气元件 | 齐中邦 |
| CN103143531B | 发明授权 | 2015-09-16 | 一种柔性电路板表面微尘清除器 | 清洁 | 周崇铭 |
| CN204204825U | 实用新型 | 2015-03-11 | IC晶粒防刮伤吸取装置 | 基本电气元件 | 马金明 |
| CN103018501A | 发明公布 | 2013-04-03 | 晶圆测试探针卡 | 测量；测试 | 马金明 |
| CN103018501B | 发明授权 | 2014-12-10 | 晶圆测试探针卡 | 测量；测试 | 马金明 |
最新咨询
上上 在2016-04-18 11:30:35.000 说： ：你好！我是一名学生，目前在做一份调查问卷。我想问一下 贵公司的原材料库存是怎么管理的？采用什么样的采购模式？谢谢！
陈先生 在2016-02-19 15:22:36.000 说： ：采购贵公司所有报废的lcd芯片颗粒及供应试切割晶圆片
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